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住友电气工业开发出有效提高锂电池容量的铝多孔体
住友电气工业公司开发出了铝多孔体“Aluminum-Celmet”。这种材料有助于提高锂电池和蓄电部件电容器的容量。不仅重量轻，而且具有通电的导电性、抗腐蚀的耐腐蚀性俱佳的优点。该公司已经在大阪制作所开设小规模生产线，正在以实际应用于电池为目的，对该材料进行改良。
2011-07-04
住友 锂电池 铝多孔体
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600V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast：Vishay推出新型整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布34款采用6种功率封装的新型600 V FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。这些新器件具有极快的软恢复时间、低正向压降和反向恢复电荷，降低了开关电源中高效PFC的开关和传导损耗。
2011-07-04
Vishay 开关电源 整流器
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2011年1-5月中国大陆覆铜板进出口态势与上年截然不同
2011年1-5月，覆铜板出口量累计6.8956万吨，比上年同期降低7.27%，出口额4.1901亿美元，比上年同期增长9.09%，进口量累计6.6396万吨，比上年同期大幅降低18.9%，进口额5.6028亿美元，比上年同期降低5.49%，贸易逆差1.4127亿美元，比上年同期大幅降低32.33%。
2011-07-04
覆铜板
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Expo Pack 参展精彩回顾
Expo Pack 参展精彩回顾
2011-07-01
Expo Pack 展会 精彩回顾
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5月份通信设备和电子器件增长相对较快
5月份，各行业出口增速与上月相比均有所回落。电子材料、通信设备和家电出口分别增长5.4%、14.9%和2.3%，增速比4月份回落30.8、 15.8和10.8个百分点，回落幅度较为明显。计算机、电子元件、电子器件出口增长2.5%、10.0%和20.2%，与4月相比，增速回落6.6、 4.1和8.8个百分点。
2011-07-01
通信设备 电子器件 电脑
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IR推出坚固可靠的高压栅级驱动IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。
2011-06-30
IR 高压 驱动IC
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自动化市场空间饱和 边缘领域成竞争热点
2011年的自动化市场并不平静。各大行业发展喜人，各自动化企业争相谋求更多的发展空间。去年年底，西门子推出精彩SmartLine触屏系列，目标直指中端HMI。且从上市半年多的时间来看，成绩非常不错。无独有偶，罗克韦尔自动化于今年4月份推出的Micro800小型PLC系列，也将苗头直指中低端OEM市场。再往前...
2011-06-29
自动化市场 自动化市场发展 自动化企业
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小电流系统线路对地电容的新估计方法
针对研究系统电容电流的重要性以及以往方法的种种不利之处，本文提出一种利用单相接地故障数据估计小电流系统对地电容电流的新方法。
2011-06-28
小电流系统 对地电容
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IGBT市场需求加大 供货紧张持续到年底
随着中国高铁、地铁、动车、风力发电、光伏发电、电动/混合动力汽车等领域的快速发展，市场对IGBT及其模块的需求越来越大。据IHS iSuppli公司的研究，由于工业与消费领域的需求增长，中国绝缘栅双极型晶体管(IGBT)市场未来几年将快速增长，2014年销售额将从2009年的4.297亿美元上升到9.75亿美元，增...
2011-06-28
IGBT 绝缘栅双极型晶体管
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