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使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法
在pcb板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现pcb的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。*尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都...
2012-03-22
PCB 抗静电 放电 抗ESD
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知识:印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
2012-03-22
PCB设计 PCB尺寸 电阻 抗噪性
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12个大功率MOSFET基于逆变焊机的应用与评测
逆变焊机的电路结构,一般是采用整流--逆变--再整流的过程,即交流--直流--交流。由于逆变过程中工作频率高,因此控制过程的动态特性统计局到提高,焊机的体积小,重量轻。本逆变焊机逆变频率在100KHz以上,变压器重量显著降低。
2012-03-22
MOSFET HOMSEMI 逆变焊机
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TE电路保护部推出改版后的中文网站
TE电路保护部近日推出其新中文网站,其改版和内容更新都专为提供一个有吸引力的、用户友好的网站而设计,可使访问者能够轻松而直观地访问到相关信息。除改进了导航工具外,网站现提供许多便利的特色功能和新的服务。
2012-03-22
TE 电路保护 改版 中文网站
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AVR®:爱特梅尔扩展广受欢迎的AVR MCU系列
微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布,其获广泛采用的爱特梅尔 AVR® 微控制器(MCU) 系列新增14款器件,提供更多的选项以满足独特的设计要求。在世界各地有超过10万名工程师使用AVR微控制器,这类微控制器的性能、功效及灵活性在众多应用领域获得青睐。最新...
2012-03-22
AVR® 爱特梅尔 MCU
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FDMF6708N:飞兆半导体提供第二代XS™DrMOS系列
Ultrabook™设备和笔记本等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战,以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N,这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案,用于大电流、高频率同步降压...
2012-03-22
FDMF6708N 飞兆半导体 XS™DrMOS
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日本知名半导体制造商罗姆亮相“第十一届慕尼黑上海电子展”
日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)于2012年3月20日-22日参加了业内最具影响力的综合性电子展览会“慕尼黑上海电子展”。此次,罗姆在“相乘战略”注1、“功率器件战略”注2、“LED战略”注3、“传感器战略”注4这四大战略的立足点上展示了符合中国市场的、满足客户需求的众多产品与技术,展现了罗姆集团强大的...
2012-03-22
日本 半导体制造商 罗姆 慕尼黑上海电子展
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IRS2334x:IR推出600V IC适合节能反相电机驱动应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,适用于节能家电及工业应用中的反相电机驱动器。
2012-03-22
IRS2334x IR IC
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时钟抖动时域分析(二)
本系列文章共三个部分,第 1 部分重点介绍了如何准确地估算某个时钟源的抖动,并将其与 ADC 的孔径抖动组合。在本文即第 2 部分中,这种组合抖动将用于计算 ADC 的信噪比 (SNR),之后将其与实际测量情况进行比较。
2012-03-22
时钟 抖动 时域 分析
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