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MicroTCA：HARTING推出背板连接器用于苛刻的环境
HARTING的MicroTCA背板连接器已通过MTCA.3规范草案，证明该连接器可用于苛刻环境，并通过坚固耐用性的测试。作为通信，工业和嵌入式计算机产业的领先标准组织PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板连接器成功完成“MicroTCA传导冷却”测试。MicroTCA的MTCA.3辅助规范适用于符合MIL - STD - 801， 对...
2010-11-17
MicroTCA HARTING 背板连接器 苛刻环境 测试
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iSuppli:半导体市场有供应过剩的危险
据市场研究公司iSuppli表示，目前半导体库存已经达到了过剩的水平。该公司表示很多公司长时间的库存硬件产品，这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三季度该公司最新的芯片供应商半导体库存周期已经上升到了80天，相比较上一季度上升了一天半...
2010-11-17
半导体产业 芯片 库存 iSuppli 供应过剩
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2011中国（杭州）国际工业博览会
2011中国（杭州）国际工业博览会在历届成功举办的基础上，通过每年一次的举办，进一步落实转化工博会交流成果，切实为实施打造制造业基地战略提供技术支持，从而构建中国与国际各界在工业产业政策理论、科技创新、产业应用等方面领域的国际交流平台，这样的交流平台已经得到各界的支持和响应。
2010-11-16
2011年国际工博会 仪器仪表 太阳能光伏 新能源汽车
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ACPL-38JT：Avago推出光电耦合器适用于混合动力车
Avago今日在2010年电子贸易展览会上宣布推出一款新的汽车级光电耦合器，它具有扩展工作温度，以便用于混合动力车。越来越多的消费者要求混合动力车有更加强劲的发动机，这使得汽车制造商及其供应商不断寻求更加强劲有力的门极驱动光电耦合器，以帮助驱动高功率发动机和电池充电器及DC-DC变流器系统...
2010-11-16
ACPL-38JT 光电耦合器 Avago IGBT驱动器
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深圳凯华信突破RMA系列高压实心电阻的生产技术
目前用在汽车点火器和高压电源，以及心电图监护防颤仪电线电缆上的高压防颤电阻，全部依赖进口日本KOA的，在全球也只有KOA生产。2010年，深圳市凯华信研发部门通过四年多研究，终于掌握了该电阻的生产技术...
2010-11-16
RMA系列 高压实心 电阻
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三季度电子器件价格走势先扬后跌
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态，对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期 Hutcheson表示：“整体经济景气的趋缓，已经为半导体与电子产业带来涟漪效...
2010-11-16
电子器件 电子元器件 PC芯片 模拟芯片 手机芯片
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日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池
日本产业技术综合研究所的先进制造工艺研究部门与丰田的电池生产技术开发部门合作，利用产综研开发的陶瓷材料常温高速涂装工艺——气溶胶沉积(Aerosol Deposition，AD）法，对氧化物类的正极材料、负极材料及固体电解质材料进行薄膜层叠，在金属基板上试制出了由3层构造构成的全固体薄膜锂离子充电电...
2010-11-16
AD法 全固体薄膜锂离子充电电池 蓄电池 充电特性
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TDK-EPC新推出焊片式铝电解电容器用于变频器和专业电源
TDK公司的子公司TDK-EPC新推出一种爱普科斯(EPCOS) 生产的焊片式铝电解电容器，使得与散热片有良好接触，这样，链路电容器可以高效冷却，从而大大提高了波纹电流能力和使用寿命。因此，新电容器非常适合应用于可提供基底冷却的波纹电流负载极高的变频器和专业电源。
2010-11-16
TDK-EPC 焊片式铝电解电容器 ESR值
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AccuPower系列：飞兆半导体推出集成负载开关系列满足中等电压需求
消费、工业和计算应用的设计、系统和平台工程师需要一款提供功率负载开关和先进保护功能，同时能够节省电路板空间并降低总体成本的置入型(drop in)集成式解决方案。有见于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出业界首个输入电压范围为2.8V 至36V的集成负载开关产品AccuPower™系列负载...
2010-11-15
AccuPower系列 集成负载开关 限流保护 欠压锁定 热关断
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