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MEMS市场将在2010年反弹,结束此前的两年下滑局面
据iSuppli公司,手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求,将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升,结束之前两年的下滑局面。预计今年MEMS市场将增长11 .1%,达到65.54亿美元,略高于2007年创下的高点65.50亿美元。该市场之前两年呈下降态势,是其较短历史中的首次下降,2008年销售额下降到63亿美...
2010-08-26
MEMS 传感器 手机电子 消费电子
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热风整平技术
在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
2010-08-26
热风整平 无铅化 表面贴装技术 电子组装
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2010中国(成都)电子展展望
作为中国最大的电子展会,中国电子展(CEF)素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台,同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展,细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。
2010-08-25
电子展 成都 研讨会 CD2010
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大陆半导体产值恐于2020年超越台湾
根据全球前10大封测厂2009年排名,大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距,尚未形成威胁,但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势,其实力不容小觑,预期大陆半导体产值恐将于2020年之前超越台湾。
2010-08-25
半导体 电子产品 手机
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安森美紧凑型PLC方案降低元件数量及应用成本
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的线路驱动器件NCS5650,用于智能电表、工业控制和街道照明等电力线载波(PLC)通信应用。
2010-08-25
PLC 元器件 NCS5650
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智能交通的发展趋势与市场前景分析
智能交通系统(ITS)是未来交通系统的发展方向,它是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的,实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。
2010-08-25
智能交通 ITS 工业电子
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关注传统优势产业,分享西部电子产业商机
作为中国最大的电子展会,中国电子展(CEF)素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台,同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展,细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。西部具有区别于上海及深圳...
2010-08-25
中国电子展 成都 西部电子
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奥地利微电子推出业内效率最高、尺寸最小的全新144通道点阵LED驱动器
中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司推出最先进、最小尺寸(同样PCB空间的通道数)的LED点阵驱动器AS1119。
2010-08-25
奥地利微电子 AS1119 LED驱动器
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SICAS:2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6%
日前,国际半导体产能统计(SICAS)2010年第二季度(4~6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资,但因老生产线废弃,晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下,由于晶圆投入量增加,半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95%以上。一部分甚至超过了98%,呈 “超满负荷运转...
2010-08-24
晶圆处理 半导体 MOS IC
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