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RS Components 最新推出设计资源平台,创建与工程师沟通的顺畅通道
世界领先的电子、机电以及电子工业产品分销商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark，专注于为工程师打造一个可靠的网上设计环境。DesignSpark 将呈现由 RS 开发的首个免费设计工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 绘图以及版面设计的工具，拥有独特的功能和特性。
2010-08-27
RS DesignSpark PCB 电路设计
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2010年上半年中国集成电路产业运行概况
2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比。增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。
2010-08-27
集成电路 半导体 芯片制造
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IR 推出为 D 类应用优化的汽车用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) ，今天宣布推出汽车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 系列，适合D 类音频系统输出级等高频开关应用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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半导体库存上升，但尚未触发警报
据iSuppli公司的半导体产业分析师，芯片供应商报告显示库存不断上升，但由于未来几个月需求预计增长，目前库存增加并未在业内引起担忧。第二季度报告期的上半段，大约35家半导体元件供应商的总体库存增至96亿美元，比第一季度的89亿美元劲升9%，快于3.2%的季节性平均水平。
2010-08-27
半导体 芯片 IC
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2010中国电子元件行业研究报告
研究机构水清木华最新报告指出，继2009年2季度触底反弹后，2010年上半年中国电子元件行业呈现快速增长的形势，下半年将继续保持稳定增长。预计2010年中国全年销售收入增长15%，出口增长超过20%。2011-2012年，中国电子元件行业仍将保持较高的增长速度，其驱动力主要来自于下游需求的拉动以及产业转移。
2010-08-26
电子元件 电子器件 电声器件
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半导体产能瓶颈 电子产业影响大
据美联社(AP)报导，近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。
2010-08-26
半导体 智能手机 芯片
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IEK:Q3半导体成长减弱 代工封测仍将供不应求
据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半导体 IC IEK 晶圆代工 封测产能
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MEMS市场将在2010年反弹，结束此前的两年下滑局面
据iSuppli公司，手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求，将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升，结束之前两年的下滑局面。预计今年MEMS市场将增长11 .1%，达到65.54亿美元，略高于2007年创下的高点65.50亿美元。该市场之前两年呈下降态势，是其较短历史中的首次下降，2008年销售额下降到63亿美...
2010-08-26
MEMS 传感器 手机电子 消费电子
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热风整平技术
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
2010-08-26
热风整平 无铅化 表面贴装技术 电子组装
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