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安防监控

英特尔觊觎中国三网融合机会积极投入资源

尽管广电总局和工信部两大国家部委针对“三网融合”的具体规则仍未完全出台，但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨叙还是发现了其中的巨大产业机会。

2010-06-24

三网融合英特尔网络

“物联网”将成为浦东千亿级产业

在外面，打开手机，开启家中的空调，回家后，即可享受凉爽的空间；交通路况、车流情况可实时传递……这样由“物联网”串起的生活场景有望实实在在出现在浦东居民家庭中。

2010-06-24

物联网浦东 GDP

耦合/隔离技术解决电子干扰新挑战

在电子电路系统中，不可避免地存在各种各样的干扰信号，若电路的抗干扰能力差将导致测量、控制准确性的降低，甚至产生误动作，从而带来破坏性的后果。事实证明，硬件上采用耦合/隔离技术是一种简便且行之有效的方法。

2010-06-24

耦合隔离干扰滤波光耦

LG电子斥资逾8亿美元发展太阳能电池业务

近日，韩国LG电子表示计划在2015年以前斥资1兆韩元(约8.28亿美元)发展太阳能电池事业。LG电子预估在2015年前，太阳能电池事业将贡献3兆韩元营收，产能由240百万瓦提升至10亿瓦。

2010-06-23

LG 太阳能光伏电池

欧洲研究项目瞄准能效更高的绿色电子产品

一项全新政府投资研究项目的合作方公布多国/多领域研究计划“END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法和工具”的细节。这项为期三年的欧洲纳电子计划顾问委员会（ENIAC）计划的目标是提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先于业界的新产品和新技术方面的市场竞争力。

2010-06-23

END 节能绿色欧洲半导体电子设备

信号速率与线缆长度的关系

致力于CAN通信的设计人员遇到种种挑战，往返信号传输成为一个重要的考虑因素。本文介绍信号速率与线缆长度的关系，解决了传输速率和长度的关系，信号的往返将不再是问题。

2010-06-23

信号速率线缆 CAN通信

多晶硅锭制造技术

用于制造太阳能硅片的多晶硅锭的生长是一个相当复杂的工艺。硅锭生长工艺的目标在于优化硅锭合格率.因此生长工艺需要进行严格监控，并需对定向凝固炉在结晶工艺期间的无数种变量加以有效控制。本文简述多晶硅锭的制造技术

2010-06-23

多晶硅锭凝固工艺线切割凝固炉

新材料对测量技术的挑战

在谈及芯片技术进步时，除了不断缩小的技术节点，新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等，其它一些较为冷门的材料，如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量，这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料...

2010-06-23

新材料测量技术 3D集成硅通孔技术

半导体制造晶圆检测技术分析

半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。本文介绍晶圆检测方法进展，有效方式识别与良率相关的缺陷。

2010-06-22

晶圆检测缺陷检测在线晶圆检测

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