-
IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列
IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高稳定性 片状电阻 LRF3W-MIL
-
英特尔觊觎中国三网融合机会 积极投入资源
尽管广电总局和工信部两大国家部委针对“三网融合”的具体规则仍未完全出台,但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨叙还是发现了其中的巨大产业机会。
2010-06-24
三网融合 英特尔 网络
-
“物联网”将成为浦东千亿级产业
在外面,打开手机,开启家中的空调,回家后,即可享受凉爽的空间;交通路况、车流情况可实时传递……这样由“物联网”串起的生活场景有望实实在在出现在浦东居民家庭中。
2010-06-24
物联网 浦东 GDP
-
耦合/隔离技术解决电子干扰新挑战
在电子电路系统中,不可避免地存在各种各样的干扰信号,若电路的抗干扰能力差将导致测量、控制准确性的降低,甚至产生误动作,从而带来破坏性的后果。事实证明,硬件上采用耦合/隔离技术是一种简便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔离 干扰 滤波 光耦
-
LG电子斥资逾8亿美元发展太阳能电池业务
近日,韩国LG电子表示计划在2015年以前斥资1兆韩元(约8.28亿美元)发展太阳能电池事业。LG电子预估在2015年前,太阳能电池事业将贡献3兆韩元营收,产能由240百万瓦提升至10亿瓦。
2010-06-23
LG 太阳能 光伏 电池
-
欧洲研究项目瞄准能效更高的绿色电子产品
一项全新政府投资研究项目的合作方公布多国/多领域研究计划“END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法和工具”的细节。这项为期三年的欧洲纳电子计划顾问委员会(ENIAC)计划的目标是提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先于业界的新产品和新技术方面的市场竞争力。
2010-06-23
END 节能 绿色 欧洲 半导体 电子设备
-
信号速率与线缆长度的关系
致力于CAN通信的设计人员遇到种种挑战,往返信号传输成为一个重要的考虑因素。本文介绍信号速率与线缆长度的关系,解决了传输速率和长度的关系,信号的往返将不再是问题。
2010-06-23
信号速率 线缆 CAN通信
-
多晶硅锭制造技术
用于制造太阳能硅片的多晶硅锭的生长是一个相当复杂的工艺。硅锭生长工艺的目标在于优化硅锭合格率.因此生长工艺需要进行严格监控,并需对定向凝固炉在结晶工艺期间的无数种变量加以有效控制。本文简述多晶硅锭的制造技术
2010-06-23
多晶硅锭 凝固工艺 线切割 凝固炉
-
新材料对测量技术的挑战
在谈及芯片技术进步时,除了不断缩小的技术节点,新材料的采用往往可以另辟蹊径。目前谈论较多的是高k介质、金属栅、低k材料等,其它一些较为冷门的材料,如碳纳米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也开始进入人们的视野。越是新兴的物质越难以捉摸和测量,这就要求测量技术能够“与时俱进”。本文对新材料...
2010-06-23
新材料 测量技术 3D集成 硅通孔技术
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦:晶体管差1毫伏就废了,温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm?意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






