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IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT
IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT。
2010-06-24
IR 高传导 低开关损耗 IGBT
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IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列
IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高稳定性 片状电阻 LRF3W-MIL
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英特尔觊觎中国三网融合机会 积极投入资源
尽管广电总局和工信部两大国家部委针对“三网融合”的具体规则仍未完全出台，但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨叙还是发现了其中的巨大产业机会。
2010-06-24
三网融合 英特尔 网络
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“物联网”将成为浦东千亿级产业
在外面，打开手机，开启家中的空调，回家后，即可享受凉爽的空间；交通路况、车流情况可实时传递……这样由“物联网”串起的生活场景有望实实在在出现在浦东居民家庭中。
2010-06-24
物联网 浦东 GDP
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耦合/隔离技术解决电子干扰新挑战
在电子电路系统中，不可避免地存在各种各样的干扰信号，若电路的抗干扰能力差将导致测量、控制准确性的降低，甚至产生误动作，从而带来破坏性的后果。事实证明，硬件上采用耦合/隔离技术是一种简便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔离 干扰 滤波 光耦
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LG电子斥资逾8亿美元发展太阳能电池业务
近日，韩国LG电子表示计划在2015年以前斥资1兆韩元(约8.28亿美元)发展太阳能电池事业。LG电子预估在2015年前，太阳能电池事业将贡献3兆韩元营收，产能由240百万瓦提升至10亿瓦。
2010-06-23
LG 太阳能 光伏 电池
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欧洲研究项目瞄准能效更高的绿色电子产品
一项全新政府投资研究项目的合作方公布多国/多领域研究计划“END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法和工具”的细节。这项为期三年的欧洲纳电子计划顾问委员会（ENIAC）计划的目标是提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先于业界的新产品和新技术方面的市场竞争力。
2010-06-23
END 节能 绿色 欧洲 半导体 电子设备
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信号速率与线缆长度的关系
致力于CAN通信的设计人员遇到种种挑战，往返信号传输成为一个重要的考虑因素。本文介绍信号速率与线缆长度的关系，解决了传输速率和长度的关系，信号的往返将不再是问题。
2010-06-23
信号速率 线缆 CAN通信
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多晶硅锭制造技术
用于制造太阳能硅片的多晶硅锭的生长是一个相当复杂的工艺。硅锭生长工艺的目标在于优化硅锭合格率.因此生长工艺需要进行严格监控，并需对定向凝固炉在结晶工艺期间的无数种变量加以有效控制。本文简述多晶硅锭的制造技术
2010-06-23
多晶硅锭 凝固工艺 线切割 凝固炉
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