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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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ARM Cortex-M3内核MCU又添新兵，初创公司主打超低功耗应用
采用Cortex-M3内核的MCU厂商通常关注以下几点特性：更低的功耗，更高的运算能力，更低的价格，更多的外设。日前，一家来自挪威的初创公司Energy Micro就主打低功耗特性，发布了新的Cortex-M3内核MCU产品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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中电器材LED照明解决方案研讨会成功召开
3月5日下午，中国电子器材深圳有限公司携手美国国家半导体公司（NSC）与台湾兴华电子（CSC）在深圳市华强北电子科技大厦成功举办LED照明解决方案研讨会
2010-03-11
中电器材 LED照明 LED路灯 研讨会
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FSEZ1307/FSEZ1317/FAN103：飞兆半导体提供种类最丰富的初级端调节PWM控制器系列
飞兆半导体公司业界领先的初级端调节(PSR)脉宽调制(PWM)控制器系列为移动充电器、适配器及LED照明应用的设计人员提供了多种解决方案，以满足能源之星(ENERGY STAR®) Level V等标准严格的功率和稳压规范要求。
2010-03-11
FSEZ1307 FSEZ1317 FAN103 飞兆半导体 PWM控制器
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分析师纷纷提高2010年半导体市场预测
Semiconductor International 全球1月半导体的销售额数据出笼，让分析师们的眼睛一亮，纷纷提高2010年的预测。为什么如此迫不及待，值得思考。
2010-03-10
半导体 iSuppli Gartner 电子产业
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恩智浦华丽转型，抢占高性能混合信号芯片市场
随着台湾地区的半导体厂商在低成本手机、数字电视等领域的SoC方案不断占领市场份额，SoC在这些领域的利润也在不断被拉低，不少欧美大厂逐渐放弃了这些领域的数字芯片业务，而转而强调对设计和工艺要求更高、利润也更高的模拟和混合信号半导体业务。
2010-03-10
混合信号 恩智浦 模拟
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恩智浦半导体推出新一代高效率低VCEsat晶体管
这些晶体管称为突破性小信号(BISS)晶体管，正如其名，它们为减少打开导通电阻确立了新的基准，使开关时间减到绝对最小值。超低VCEsat 分支的晶体管在1 A时实现了50 mV的超低饱和电压。4种新的高速开关晶体管使开关和存储时间降低到125 ns。新型BISS-4产品表明，双极晶体管技术为要求更高性能和降低...
2010-03-10
恩智浦 新一代 高效率 低VCEsat 晶体管
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IR推出行业首批商用氮化镓集成功率级器件
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出行业首个商用集成功率级产品系列，采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台。崭新的iP2010和iP2011系列器件是为多相和负载点 (POL) 应用设计的，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC转换器。
2010-03-10
IR 商用 集成 氮化镓 功率级器件
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136D：Vishay推出新款钽外壳液钽电容器
近日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃条件下的ESR低至0.44Ω。
2010-03-09
136D Vishay 钽 电容器
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