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电子电信：新兴产业成长空间更广阔

2009年12月以来，受益于出口预期的好转和国家产业政策的扶持，信息设备、信息服务、电子元器件行业的表现明显强于大市。我们认为，这一方面体现出市场对新兴产业发展的高度关注，另一面也是当前市场风格转换的内在体现。随着2010年相关政策的推进，电子电信行业有望长期保持强于A股的走势。

2010-01-21

电子电信新兴产业成长空间广阔

2009年全球半导体行业收入同比降11.4%

根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。

2010-01-21

全球半导体行业收入下降

新系列MEMS加速计突破尺寸和功耗极限

意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，100Hz采样率时的功耗降到10微安以下，这数值已经比目前其他产品器件低一个量级，，功耗还能再降到几微安，以配合更低的数据速率。由于这一重大成果，空间和功耗受限的便携设备得以加快采用动作控制型技术应用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速计尺寸功耗极限

TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。

2010-01-21

TI MOSFET DualCool NexFET 器件

电动工具F系列(带扭矩控制器的充电式螺丝刀)

具有能够提高作业效率的强大的拧紧力能提高作业效率的强大的拧紧力和简洁的结构 F系列

2010-01-20

电动工具扭矩控制器充电式螺丝刀

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。

2010-01-20

集成电路封测产业链创新联盟

中国市场引领全球半导体产业走出低谷

今年SEMI ISS上谈论最多的话题可能是中国，以及中国快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。

2010-01-20

半导体汽车手机 PC 中国 GDP

TLP358/58HF：Toshiba推出低功率栅极驱动光耦合器

Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔离器，设计用来驱动需要输出电流高达±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驱动器IC光耦合器TLP358系列适合用于工业逆变器，AC/DC伺服系统，感应加热系统，工厂自动化设备和其它需要高输出电流驱动级的应用中。

2010-01-19

TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET

WitsView：面板供不应求情况或延续至Q1

据台湾媒体报道，展望2010年上半年，WitsView认为，由于上游零组件供给仍有缺口，因此，供不应求的情况可能延续至第1季。不过，零组件供应吃紧的情形将会于第1季逐渐改善，由此看来，农历年后客户对面板需求的强度能否持续，将牵动产业第2季整体发展表现。

2010-01-19

WitsView 面板供不应求 Q1

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