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意法半导体发布封装尺寸仅2mm×2mm的3轴加速度传感器
意法半导体（STMicroelectronics）发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm，达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。
2010-01-29
意法半导体 封装尺寸 3轴加速度 传感器
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敏杰电子生产出高精度NTC热敏电阻
NTC热敏电阻是一种以Mn、Co、Ni、Fe等过渡金属氧化物为主要原料，采用电子陶瓷工艺制成的热敏半导体功能器件。该技术在材料配方上，通过多元掺杂的方法研制成功六大系列电性能优良的NTC热敏陶瓷。
2010-01-29
敏杰电子 NTC热敏电阻 陶瓷
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半导体清洗技术
晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。本文简要综述了半导体晶圆清洗技术的过去发展情况、当前趋势和未来需求。
2010-01-29
半导体 清洗技术 单晶圆
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两岸平板显示业携手打造完整产业链
长期以来，大陆平板显示业虽然涌现出ＴＣＬ、海信、长虹、康佳、海尔等知名平板电视企业，但却缺乏上游核心技术，面板和模组等主要零部件受制于日韩等国大厂，深受“有下游没上游”之困。台湾面板业虽为岛内龙头产业，但主要依靠出口，“有上游无下游”困境明显。
2010-01-28
两岸 平板显示 携手 完整 产业链
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2010年美国小型半导体公司恐掀被并潮
据路透(Reuters)报导，由于整体经济疲弱，半导体厂商要靠自家的力量达到营收成长，相对难度较高，因此购并在利基型市场上有独到技术的小型厂商，将是2010年的趋势，而这些小型的半导体厂商恐怕也会掀起被购并潮。
2010-01-28
美国 小型半导体 被并潮
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变频器未来发展凸现六种特性
变频器是运动控制系统中的功率变换器。当今的运动控制系统是包含多种学科的技术领域，总的发展趋势是：驱动的交流化，功率变换器的高频化，控制的数字化、智能化和网络化。因此，变频器作为系统的重要功率变换部件，提供可控的高性能变压变频的交流电源而得到迅猛发展。
2010-01-28
变频器 未来发展 凸现 特性
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山西首批大型并网太阳能发电项目开工
山西首批大型并网太阳能发电项目——山西国际电力集团右玉小五台一期10MW、平鲁阻虎一期5MW太阳能发电项目正式开工。
2010-01-28
山西 大型并网 太阳能 发电项目
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新神户电机展示锂离子电容器，瞄准建筑及产业设备应用
新神户电机在“第1届EV·HEV驱动系统技术展”（1月20～22日，东京有明国际会展中心）上展出了直径40mm×长110mm的圆筒型锂离子电容器。其额定电压为3.8～2.2V，能量密度为10.1Wh/L。
2010-01-28
新神户电机 锂离子 电容器
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Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接线柱功率铝电容器新增三种更大的外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其101/102 PHR-ST螺旋式接线柱功率铝电容器新增了90mm x 146mm、76mm x 220mm及90mm x 220mm三种更大的外形尺寸，接线柱的长度为13mm。
2010-01-27
Vishay 101/102 PHR-ST 电容器 RoHS指令 UPS设备
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