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电子电信:新兴产业成长空间更广阔
2009年12月以来,受益于出口预期的好转和国家产业政策的扶持,信息设备、信息服务、电子元器件行业的表现明显强于大市。我们认为,这一方面体现出市场对新兴产业发展的高度关注,另一面也是当前市场风格转换的内在体现。随着2010年相关政策的推进,电子电信行业有望长期保持强于A股的走势。
2010-01-21
电子电信 新兴产业 成长空间 广阔
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2009年全球半导体行业收入同比降11.4%
根据市场调研公司Gartner的估计,2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元,同比下滑11.4%,这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称,个人电脑市场是最先反弹的市场,随后是手机、汽车等市场开始反弹。
2010-01-21
全球 半导体行业 收入 下降
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新系列MEMS加速计突破尺寸和功耗极限
意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步,将传感器尺寸缩小到2 x 2mm,100Hz采样率时的功耗降到10微安以下,这数值已经比目前其他产品器件低一个量级,,功耗还能再降到几微安,以配合更低的数据速率。由于这一重大成果,空间和功耗受限的便携设备得以加快采用动作控制型技术应用,性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速计 尺寸 功耗极限
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TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET
日前,德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品,DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸,同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%,并改进散热管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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电动工具F系列(带扭矩控制器的充电式螺丝刀)
具有能够提高作业效率的强大的拧紧力 能提高作业效率的强大的拧紧力和简洁的结构 F系列
2010-01-20
电动工具 扭矩控制器 充电式 螺丝刀
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中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
2010-01-20
集成电路 封测 产业链 创新联盟
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论最多的话题可能是中国,以及中国快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们注意力纷纷从经济低迷转向复苏,他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
2010-01-20
半导体 汽车 手机 PC 中国 GDP
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TLP358/58HF:Toshiba推出低功率栅极驱动光耦合器
Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔离器,设计用来驱动需要输出电流高达±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驱动器IC光耦合器TLP358系列适合用于工业逆变器,AC/DC伺服系统,感应加热系统,工厂自动化设备和其它需要高输出电流驱动级的应用中。
2010-01-19
TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET
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WitsView:面板供不应求情况或延续至Q1
据台湾媒体报道,展望2010年上半年,WitsView认为,由于上游零组件供给仍有缺口,因此,供不应求的情况可能延续至第1季。不过,零组件供应吃紧的情形将会于第1季逐渐改善,由此看来,农历年后客户对面板需求的强度能否持续,将牵动产业第2季整体发展表现。
2010-01-19
WitsView 面板 供不应求 Q1
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