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安防监控

Vicor推出VI BRICK BCM Array

Vicor 公司砖式电源业务部公布新推出VI BRICK BCM Array。这是一个高效率 (典型效率95%)，高功率(达650W)的垂直式安装的BCM阵列。把380V 转压到隔离的12V或48V，为负载点提供低电压分布。 VI BRICK BCM Array俱备 VI晶片的各项优点，结合牢固的封装和优良的散热配置，简化装嵌及设计程序。

2009-10-13

Vicor Array BCM 砖式电源

京瓷爱克正式发布0.5mm间距浮动式板对板连接器

5668系列产品为京瓷爱克股份有限公司新推出的0.5mm引脚间距浮动式板对板连接器，现已量产并开始对市场销售。 “5668系列”为间距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT（表面贴装）、浮动式板对板连接器。该系列产品特点是可在X、Y方向进行±0.5mm的移动。此外，最多可达100pin,并采用窄形的设计，并比以往产...

2009-10-12

京瓷爱克 0.5mm 板对板连接器

增强型VTAZ系列:Vishay推出超高精度Bulk Metal® Z箔轴向电阻

Vishay推出增强型VTAZ系列超高精度Bulk Metal® Z箔轴向电阻,该电阻的改进可直接替代所有领域的线绕电阻，在精度和稳定性方面可直接替代薄膜电阻。

2009-10-12

Vishay VTAZ Bulk Metal 轴向电阻

293D系列/TR3:Vishay发布新款63V固钽贴片电容器

Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和标准工业级的293D固钽贴片电容器的额定电压提高至63V，并可满足+28V电源的降额要求

2009-10-12

Vishay T83 TR3 固钽贴片

中国半导体市场好于全球 09年规模为682亿美元

受经济危机影响，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长了17.8%,全球半导体市场2010年也将增长了13.7%到2610亿美元。

2009-10-12

半导体经济危机

转“危”为“机”，中韩电子合作更进一步

目前，我国的电子企业整体来说处于迅速发展的阶段，但行业市场竞争的日益加剧导致了元器件分销已进入微利时代，金融危机的洗礼更是雪上加霜使得部分电子分销商举步维艰。但这次危机，对中国电子分销企业也许是很好的机会，可以让他们懂得利用这个机会去积蓄力量，去求变创新。

2009-10-11

华强电子网韩国电子产业大展

卡姆丹克太阳能集资7.8亿元计划10月在香港上市

香港媒体报道，新能源概念愈炒愈热，本港上市公司争相转型，追赶潮流。如今有只货真价实新能源股，从事太阳能晶锭和芯片制造的卡姆丹克太阳能科技，据悉已过聆讯，计划10月底来港挂牌，集资7.8亿元，工银国际及麦格理为其保荐人。

2009-10-11

卡姆丹克太阳能

Toshiba推出LED背景光系统的LCD面板

东芝美国电子元件公司(TAEC)推出新的色彩有源矩阵、薄膜晶体管(TFT)LCD模块，用于具有长寿命、发光二极管（LED）背景光系统的工业应用中，平均故障间隔时间(MTBF)为100，000小时（大约11.4年）。

2009-10-11

电子元件 TFT 发光二极管 LED

未来2年内中国将成全球最大太阳能消费国

应用材料(Applied Materials Inc.)能源暨环境事业部门主管Mark Pinto 日前在接受媒体访问时表示，中国将为太阳能面板供货商提供最大的潜在商机。他指出，虽然中国制造的太阳能面板占去(2008)年总体出货量的40%左右，但该国的消耗量却几乎等于零。他预期，中国将在未来两年超越德国、美国成为全球最...

2009-10-10

太阳能

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