-
霍尼韦尔推出升级的低压塑封硅压力传感器
霍尼韦尔推出的升级的低压塑封硅压力传感器ASDX系列和ASDX - DO系列,扩充了ASDX塑封硅压力传感器家族以及完善了性能并降低了制造成本
2009-10-16
ASDX ASDX - DO 霍尼韦尔 低压塑封 硅压力传感器
-
电子器件:09年4季度行业投资策略报告
从全球半导体近期月度销售额看,继3、4月回升后5-7月销售额继续上升,分别是165亿、172亿和182亿美元。我们认为8、9、10有望继续回升,11月有望成为年度的销售高点。
2009-10-16
半导体 销售额 上升 触底回升
-
P30L:Vishay推出长寿命面板电位计
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出升级版本的P30L紧凑型面板电位计,将其循环寿命比原来增加了一倍,达到额定功率下使用2百万次,而升级后的电位计的功率等级亦从2W提高至3W。
2009-10-16
Vishay 电位计 IP67封装
-
TDK:EMC问题从测试到解决
TDK作为磁性材料技术的领军厂商在中国国内是家喻户晓的。它的来历可以追述到1935年,两位创始人加藤与五郎博士和武井武博士在东京发明了铁氧体后创办了东京电气化学工业株式会社(TokyoDengikagakuKogyoK.K),开始从事该磁性材料的商业开发和运营。
2009-10-16
TDK EMC 磁性材料 保护环境 SHCEF
-
村田制作所:在陶瓷领域的持续创新
秉承“Innovator in Electronics”的企业口号,村田公司从未停止过创新。公司成立近六十年来,村田一直紧紧跟随市场的变化,用创新的产品积极应对市场热点和新的应用,不断取得市场成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷领域 LTCC
-
威世科技:通过收购策略打造无源和半导体领域的全能厂商
威世公司通过自主研发制造和收购其他公司等途径打造了完整的无源元件和分立半导体产品线,目前是世界上分立半导体(二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC)和无源电子元件(电阻、电容器、电感器、传感器及转换器)的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 无源器件 分立半导体
-
HIH-5030/5031系列:霍尼韦尔推出更低供电电压的湿度传感器
霍尼韦尔推出在更低供电电压工作的表面安装的湿度传感器,高性能的传感器设计,旨在帮助降低加工成本以及提高应用的灵活性,满足系统整体性能的要求,在整个0 〜 100 %相对湿度范围内提供更可靠的稳定性、精度和响应时间。
2009-10-16
霍尼韦尔 更低供电电压 湿度传感器 完善HIH-4030/4031
-
第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛开幕 亮点纷呈
10月14日,第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛(CHINA SSL 2009)在深圳会展中心开幕。本次大会为期三天,其中展览会部分参展企业与机构共278家,比上届增加41.8%。展览内容覆盖从半导体照明的外延材料到照明灯具的整个产业链,众多国内外知名公司亮相展会。
2009-10-15
CHINA SSL 2009 半导体照明 第六届中国国际半导体照明展览会 LED
-
FCI:独创AirMax技术引领背板连接器行业标准
FCI是一家接近30年的连接器制造商,一直将创新视为未来发展的关键因素。在这个国际化公司利用创新技术的成功故事中,AirMax技术充当了其中的主角。本次2009中国市场电子元器件领军厂商评选活动系列专题报道之一的“国际电子元器件厂商卓越技术贡献专辑”特别关注了具有革命意义的AirMax技术,为此电子...
2009-10-15
AirMax技术 AirMax 背板连接器 行业标准 FCI
- 成本与性能的平衡:振荡线圈技术深度解析与选型建议
- 十一月上海见!106届中国电子展预登记开启,共探产业新机遇
- 清洁电器智能化升级:MCU芯片性能成差异化竞争核心
- Cadence与NVIDIA强强联合,数字孪生平台新模型助推AI数据中心高效部署
- 偏转线圈技术解析:从基础原理到选型要则的全景指南
- Spectrum推出多通道GHz数字化仪,最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地难题,全链路方案助推机器人产业化
- AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用
- 机电执行器需要智能集成驱动器解决方案以增强边缘智能
- 广东国际水处理技术与设备展览会邀請函
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall