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AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会（WAIC），她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
2023-09-21
AMD AI 芯片设计
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长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
长电科技 先进封装 微系统
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格康电子洽谈浮动板对板连接器优势
“我们格康电子是做板对板连接器产品起步的，在连接器生产领域有近25年的研产经验，最早是从工业领域起步，现在逐渐扩展到汽车、通信等多个领域。”格康电子科技有限公司(以下简称“格康电子”)副总经理谢英吉与记者谈到。
2023-09-21
格康电子 板对板 连接器
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向连接器高频高速轻薄化进阶!——对话优群科技
世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开帷幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。
2023-09-19
连接器 高频 优群科技
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精益达：专精汽车连接器 紧抓新能源机遇
7月份的上海已进入盛夏，即便是在高温预警下的空气，也弥漫着高涨的热情，仿佛在映衬着一场重大盛会的举办。疫情后阔别多年的慕尼黑电子展终于在7月11日上海国家会展中心火热开幕。
2023-09-14
精益达 汽车连接器
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温达电子：智能家居连接器产品布局完整
7月中旬，在慕尼黑上海电子展会期间，《国际线缆与连接》来到浙江温达电子有限公司（以下简称“温达电子”）的展位。温达电子销售经理李银满先生向我们介绍道，今年上半年，温达电子业绩情况良好，甚至略超预期目标。
2023-09-13
温达电子 智能家居 连接器
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从专攻技术到借力资本政策，奥松电子的MEMS“扩张”路
温度、湿度的精确控制是高精度装备、精密工业、高档汽车以及高端智能家居等市场共同追求。而相对湿度是温度的函数，受温度影响明显，同时集成温度、湿度测量将有助于提升温湿度传感器的性能、保持稳定。受益于MEMS（微机电系统）技术加持，MEMS温湿度传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优...
2023-09-12
奥松电子 MEMS
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蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
2023-09-08
蒋尚义 Chiplet CoWoS封装
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瓴羊CEO朋新宇：智能化就是大模型加上好数据
当前，数字经济作为国民经济的“稳定器”“加速器”作用愈加凸显。如何促进数字经济与实体经济的深度融合，充分释放出数据要素的强大动能，成为行业关注焦点。近日，中国电子报总编辑胡春民与阿里巴巴集团副总裁、瓴羊CEO朋新宇围绕上述话题进行了深度对话。
2023-08-29
瓴羊 智能化 数字经济
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