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工信部杨旭东：推动上下游“车-芯”合作，促进产业链协同发展
2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
2023-10-07
工信部 车 芯
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专访康芯威：高质量增长，做大做强
随着数字经济时代的到来，数据信息已成为经济发展的核心要素和重要引擎。存储芯片作为信息存储的载体，是数字经济中至关重要的数据基础设施，关乎国家信息数据安全。
2023-10-07
康芯威 存储芯片
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意法半导体：一颗安全元件，多种汽车应用场景
随着汽车行业智能化、网联化的快速发展，汽车在数字钥匙系统、手机无线充电、电动汽车充电、车载娱乐等方面也更容易受到攻击，安全性已经成为汽车应用的关键。
2023-10-06
意法半导体 汽车应用
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高通李俨：打造“5G之树” 为创新和标准建设贡献真正价值
长期以来，由于在手机芯片等消费类终端芯片领域的领先地位，很多人将高通定义为一家只专注手机芯片的半导体企业。
2023-09-22
高通 5G
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市场规模将达25亿美元，高创产品经理谈直驱技术的发展
直驱技术是一种将动子或转子直接连接到负载的驱动方式，无需通过传动机构或减速器等中间环节，从而提高了系统的效率、精度和可靠性。直驱技术被国外工业界称之为现代驱动技术中的先进方法和技术，正越来越多地应用到各行业中。
2023-09-22
市场规模 直驱技术
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与博世对话消费类MEMS传感器市场和未来
博世传感器（Bosch Sensortec）在前不久的慕尼黑上海电子展上发布了几款传感器新品，其中有一款颗粒物传感器——据说达到了全球最小，市场同类产品比这颗传感器大了450倍，还是挺让人惊艳的。
2023-09-22
博世 MEMS传感器
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AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会（WAIC），她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
2023-09-21
AMD AI 芯片设计
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长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
长电科技 先进封装 微系统
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格康电子洽谈浮动板对板连接器优势
“我们格康电子是做板对板连接器产品起步的，在连接器生产领域有近25年的研产经验，最早是从工业领域起步，现在逐渐扩展到汽车、通信等多个领域。”格康电子科技有限公司(以下简称“格康电子”)副总经理谢英吉与记者谈到。
2023-09-21
格康电子 板对板 连接器
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