-
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会（WAIC），她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
2023-09-21
AMD AI 芯片设计
-
长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
长电科技 先进封装 微系统
-
格康电子洽谈浮动板对板连接器优势
“我们格康电子是做板对板连接器产品起步的，在连接器生产领域有近25年的研产经验，最早是从工业领域起步，现在逐渐扩展到汽车、通信等多个领域。”格康电子科技有限公司(以下简称“格康电子”)副总经理谢英吉与记者谈到。
2023-09-21
格康电子 板对板 连接器
-
向连接器高频高速轻薄化进阶!——对话优群科技
世界领先的电子制造设备展会——慕尼黑上海电子展在2023年7月11-13日于国家会展中心正式拉开帷幕, 各大连接器企业在展会中纷纷携带特色电子产品亮相。
2023-09-19
连接器 高频 优群科技
-
精益达：专精汽车连接器 紧抓新能源机遇
7月份的上海已进入盛夏，即便是在高温预警下的空气，也弥漫着高涨的热情，仿佛在映衬着一场重大盛会的举办。疫情后阔别多年的慕尼黑电子展终于在7月11日上海国家会展中心火热开幕。
2023-09-14
精益达 汽车连接器
-
温达电子：智能家居连接器产品布局完整
7月中旬，在慕尼黑上海电子展会期间，《国际线缆与连接》来到浙江温达电子有限公司（以下简称“温达电子”）的展位。温达电子销售经理李银满先生向我们介绍道，今年上半年，温达电子业绩情况良好，甚至略超预期目标。
2023-09-13
温达电子 智能家居 连接器
-
从专攻技术到借力资本政策，奥松电子的MEMS“扩张”路
温度、湿度的精确控制是高精度装备、精密工业、高档汽车以及高端智能家居等市场共同追求。而相对湿度是温度的函数，受温度影响明显，同时集成温度、湿度测量将有助于提升温湿度传感器的性能、保持稳定。受益于MEMS（微机电系统）技术加持，MEMS温湿度传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优...
2023-09-12
奥松电子 MEMS
-
蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
2023-09-08
蒋尚义 Chiplet CoWoS封装
-
瓴羊CEO朋新宇：智能化就是大模型加上好数据
当前，数字经济作为国民经济的“稳定器”“加速器”作用愈加凸显。如何促进数字经济与实体经济的深度融合，充分释放出数据要素的强大动能，成为行业关注焦点。近日，中国电子报总编辑胡春民与阿里巴巴集团副总裁、瓴羊CEO朋新宇围绕上述话题进行了深度对话。
2023-08-29
瓴羊 智能化 数字经济
- 从失效案例逆推：独石电容寿命计算与选型避坑指南
- 性能与成本的平衡：独石电容原厂品牌深度对比
- 精密信号链技术解析：从原理到高精度系统设计
- 仪表放大器如何成为精密测量的幕后英雄？
- 仪表放大器如何驱动物联网终端智能感知？
- 连偶科技携“中国IP+AIGC+空间计算”三大黑科技首秀西部电博会！
- 优化仪表放大器的设计提升复杂电磁环境中的抗干扰能力
- 如何选择正确的工业自动化应用的仪表放大器？
- 0.01%精度风暴！仪表放大器如何炼成工业自动化的“神经末梢”
- 0.1微伏决定生死！仪表放大器如何成为医疗设备的“听诊器”
- 国产技术出海新机遇！elexcon深圳展开启全球观众登记通道
- 双核驱动新质生产力：西部电博会聚焦四川双万亿电子集群
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
