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中科融合刘欣:从MEMS微振镜芯片入手,全栈式解决3D机器视觉挑战
5月12日,由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司(以下简称“中科融合”)发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。
2023-06-14
中科融合 MEMS微振镜 3D机器视觉
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英特尔Christine Boles:新一代英特尔至强和酷睿处理器如何赋能智能制造
推进当今制造业和工业部门正在进行的数字化转型需要应用前所未有的创新技术。除了自动化或监测操作之外,越来越多的企业正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的动态工作负载。
2023-06-13
英特尔 酷睿处理器 智能制造
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纳芯微车规传感器解决方案赋能汽车电动化、智能化发展
在日前举办的2023深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen 2023)上,纳芯微产品线总监赵佳博士发表精彩演讲,分享了行业趋势、传感器芯片国产化历程和未来市场机会,并接受了媒体采访。
2023-06-12
纳芯微 车规传感器 汽车电动化
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IBM存储:应需而变,助力企业应对数据新挑战
ChatGPT在2022年年底的横空出世,引发了各行各业对生成式人工智能、大型语言模型和基础模型的广泛关注和讨论,人工智能发展的"质变时刻"正在加速到来。作为人工智能应用的"三驾马车",算力、算法和数据都离不开强健、灵活、可扩展的IT基础架构,其中存储更是与每一驾"马车"都紧密关联;而在更加广阔...
2023-06-09
IBM 存储 人工智能
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第4代SiC MOS、1700V驱动…意法半导体透露了这些重点
过去一年,产业领先企业是如何抓住历史机遇勇立潮头?2023年,他们又将如何迈出新时代步伐?为此,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023,全力奔跑》专题报道,本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁 Francesco MUGGER。
2023-06-07
SiC MOS 驱动 意法半导体
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华润微李虹:新能源产业发展未来可期,功率半导体赛道行稳致远
4月18日召开的高峰论坛上,华润微电子有限公司(下称“华润微”)总裁李虹博士发表了以《新能源产业发展未来可期,功率半导体赛道行稳致远》为主题的精彩演讲。
2023-05-24
华润微 新能源 功率半导体
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汇聚生态之力,英特尔以网络与边缘技术连结可持续数字化未来
在以“可持续,共未来”为主题的2023英特尔可持续发展高峰论坛上,英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威分享了英特尔网络与边缘领域的可持续发展策略,并展示了英特尔如何与生态伙伴合作,通过打造低碳新基建,推动可持续数字化变革。
2023-05-18
英特尔 边缘技术 电力网络
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WiFi 7,给射频前端设计带来大挑战
就在 Wi-Fi 6 逐渐普及之际,预计于 2024 年才会完成标准制订的下世代无线区域网络 (WLAN) 标准,Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 于 2022 年初引发一股热潮,主要厂商竞相发表解决方案,提前点燃市场卡位战。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底发布;Release2 预计于 2024 年底拍板。Wi-Fi 7 最高网速可达 46....
2023-05-18
WiFi 7 射频前端 电路设计
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思特威:人工智能浪潮,将机器视觉冲向新蓝海
今年以来,以ChatGPT为代表的大语言模型掀起了新一轮AIGC人工智能技术浪潮,而最近Meta推出图像分割大模型SAM,使得用于自然语言处理的Prompt模式也开始被应用在计算机视觉领域。AI研究专家认为,SAM之于计算机视觉的意义,就像是GPT之于大语言模型。
2023-05-16
思特威 人工智能 机器视觉
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