-

品质追求:来自晶圆厂的真知灼见
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监,David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此,应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察,今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时,他们普遍关注四大核心需求,这是他们需要为其终端客户提供的服务。
2025-12-05
晶圆厂 应用材料
-

国产半导体背后的“诊断专家”:胜科纳米打破海外技术依赖
在半导体自主化浪潮不断推进的今天,胜科纳米以其独特的“芯片全科医院”定位,逐渐成为行业关注的焦点。从最初在新加坡创立,到如今成功登陆科创板,这家企业在创始人李晓旻的带领下,历经21年深耕,已从单一的检测服务商,演进为具备五代产线技术能力的创新平台。如今,胜科纳米凭借其专业的芯片故...
2025-10-31
胜科纳米 五代产线 半导体检测 半导体国产设备 芯片医院
-

芯联集成赵奇:公司全年营收预计超80亿,AI与汽车电子双轮驱动
国内特色工艺半导体代工企业芯联集成近期释放强劲增长信号。根据2025年三季报数据显示,公司前三季度营收突破54亿元大关,实现近20%的同比增幅。在业绩说明会上,公司董事长兼总经理赵奇透露,受益于新能源、人工智能及机器人等高增长领域的强劲需求,公司预计全年营收将剑指80-83亿元区间,同比增...
2025-10-31
芯联集成 营收 功率模块 功率半导体
-

芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
芯海科技在全信号链芯片设计领域耕耘了22年,是国内少有拥有“模拟+MCU”双平台驱动,同时提供物联网一站式整体解决方案的IC设计企业。在体征数据量测领域芯海科技也已耕耘了十年,自2015年起投入生物测量芯片研发,公司自主研发的高精度生物测量芯片及模组(BIA/PPG/ECG等)已实现对人体成分、心率、...
2025-08-01
芯海科技 芯片 AI 数据
-

安谋科技CEO陈锋:立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代
2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州金鸡湖国际会议中心正式启幕。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)CEO陈锋受邀出席高峰论坛,并发表题为《立足全球标准与本土创新,赋能AI计算“芯”时代》的主旨演讲。聚焦新兴AI大模型技术趋势,陈锋系统性地阐述了安谋...
2025-07-18
安谋科技 AI计算
-

新思科技:通过EDA和IP助力中国RISC-V发展
“泛在人工智能时代,AI算力场景的复杂程度已经远超以往,无论是 GPU、DSP,还是矩阵运行的异构计算、大语言模型等,都变得更为复杂和精专。此时,RISC-V靠着灵活配置、可拓展以及能聚焦不同垂直行业的特性,展现出独特魅力。”2025年7月17日,在“第五届RISC-V中国峰会”主论坛上,新思科技应用工程资...
2025-07-18
新思科技 RISC-V EDA IP 汽车
-

重构供应链安全架构:AI驱动、追随价值服务与创新型替代的协同演进
在全球产业链重构与地缘政治风险加剧的背景下,供应链安全架构正经历从“效率优先”向“韧性+价值”的范式转变。AI技术、服务价值重构与创新型替代三大核心驱动力,正在重塑原厂、分销商、终端制造商和物流服务等角色的协作模式。
2025-04-15
供应链 AI驱动 价值服务 创新型替代
-

技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发动机,为发动机提供额外的电力,并在减速或滑行期间产生充电电压,从而减少机械制动系统的磨损,同时提...
2025-03-10
通用驱动 电动汽车 发电机
-

不止射频:Qorvo® 解锁下一代移动设备的无限未来
在新一代通信技术和智能创新的推动下,人们的生活方式正悄然发生着变化。根据工业和信息化部的最新数据显示,中国 5G 基站总数已突破 404 万个,5G 移动电话用户如今也已达到了 9.66 亿户。如今的智能手机早已在性能上实现了飞跃式提升,它不仅能够提供前所未有的高速体验,还为各种新兴应用和服务...
2024-11-14
射频 Qorvo 移动设备
- 强强联手!贸泽电子携手ATI,为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗,Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手:Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破:Flex发布两款高效DC/DC转换器,专攻微波与通信应用
- 电源架构革新:多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚,SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星:AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分:化繁为简!BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




