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达虹投资触控面板新生产线 友达8.5代线新厂复工
达虹将计划投资250亿元在中科投资兴建新厂,用于生产投射式电容触控面板,预计于2011年量产。而友达原定要于明年下半年才复工的第2条8.5代线新厂,据悉也已于近期提早复工。
2009-11-27
达虹 投资 触控面板 友达 复工
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GS汤浅将新建锂电池工厂并“计划2012年春季正式投产”
日本GS汤浅(GS Yuasa)宣布,将在滋贺县栗东市建设锂离子充电电池工厂。该公司已于2009年11月16日为获得土地而与栗东市开始交涉。该公司公关部介绍说,计划2010年10月开工建设,“2012年春季正式投产”。
2009-11-26
GS汤浅 锂电池工厂 正式投产 2012
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三年后我国半导体市场全球最牛 将赶超美国
毕马威合伙人加利·马图萨克表示:“中国作为终端用户市场,将变得越来越重要。”他表示,传统上中国是制造业大国,不是消费大国,但他预计,三年后中国市场将高出美国市场近1倍。
2009-11-26
毕马威 半导体市场 全球最牛 赶超美国
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群创、奇美与统宝通过三合一合并方案
据台湾媒体报道,全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称,该公司近日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会,通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东临时会通过合并案,三合一合并基准日为明年4月30日。
2009-11-26
群创 奇美 统宝 合并方案
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中国电子报:今年第三季度是半导体业拐点
近日,企业第三季度财报纷纷出笼,产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足,产业出现“V型”反弹的可能性不大,应该会在振荡中上升。
2009-11-25
第三季度 半导体业 拐点 中国电子报
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Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩大了符合美军标MIL-PRF-55342认证的E/H薄膜贴片电阻的阻值范围,推出增强型E/H贴片电阻。该系列电阻采用紧凑的2208、2010和2512外形尺寸。增强后的器件使高可靠性应用能够用上更低阻值的电阻,在±25ppm/℃ TCR下的阻值为49.9Ω,容差为0.1%,10Ω电阻的容差...
2009-11-25
Vishay 扩展 可靠性 贴片电阻 范围
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中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量
毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示,未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场,其後是美国。
2009-11-24
半导体 半导体产业
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泰科推出新型0603器件 扩展pOLYSWITCH产品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小,测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.5mm,这为设计师在空间受限的应用中提供了灵活性。该器件的额定工作电压为9V,可提供一个0.16A的维持电流,以及一个40A的最大故障电流和4.2欧姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速动作时...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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LED照明全方位渗透 应用前景看好
LED照明进入各领域,但通用照明渗透率最低,LED通用照明的普及类似于当年半导体产品的普及,LED通用照明可望在5年内开始进入主流家庭应用,不同功率应用需要不同的LED驱动方案。
2009-11-23
LED照明 固态照明 LED背光 LED照明电源
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