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专家：LED不能停留在封装阶段
佛山正在展现一幅现代制造业的未来版图,15类重点产业正在编制发展规划,其中仅新兴产业就有10项。
2009-11-27
LED 封装 LED芯片 佛山
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中国微电子产业的第三波浪潮
改革开放以来，中国微电子产业经历过三次快速发展期，第一次为2000年前，以新涛科技被IDT8500万美元收购为代表，新涛科技的成功具有一定的偶然性，因为新涛的主体运作在硅谷，只是研发在上海，两头在外，将新涛科技的成功作为中国本土微电子的成功起步并不过分，目前新涛科技创始人杨崇和二次创业上...
2009-11-27
微电子产业 山寨产业 电子制造业
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达虹投资触控面板新生产线 友达8.5代线新厂复工
达虹将计划投资250亿元在中科投资兴建新厂，用于生产投射式电容触控面板，预计于2011年量产。而友达原定要于明年下半年才复工的第2条8.5代线新厂，据悉也已于近期提早复工。
2009-11-27
达虹 投资 触控面板 友达 复工
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GS汤浅将新建锂电池工厂并“计划2012年春季正式投产”
日本GS汤浅（GS Yuasa）宣布，将在滋贺县栗东市建设锂离子充电电池工厂。该公司已于2009年11月16日为获得土地而与栗东市开始交涉。该公司公关部介绍说，计划2010年10月开工建设，“2012年春季正式投产”。
2009-11-26
GS汤浅 锂电池工厂 正式投产 2012
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三年后我国半导体市场全球最牛 将赶超美国
毕马威合伙人加利·马图萨克表示：“中国作为终端用户市场，将变得越来越重要。”他表示，传统上中国是制造业大国，不是消费大国，但他预计，三年后中国市场将高出美国市场近1倍。
2009-11-26
毕马威 半导体市场 全球最牛 赶超美国
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群创、奇美与统宝通过三合一合并方案
据台湾媒体报道，全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称，该公司近日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会，通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东临时会通过合并案，三合一合并基准日为明年4月30日。
2009-11-26
群创 奇美 统宝 合并方案
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中国电子报：今年第三季度是半导体业拐点
近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。
2009-11-25
第三季度 半导体业 拐点 中国电子报
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Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩大了符合美军标MIL-PRF-55342认证的E/H薄膜贴片电阻的阻值范围，推出增强型E/H贴片电阻。该系列电阻采用紧凑的2208、2010和2512外形尺寸。增强后的器件使高可靠性应用能够用上更低阻值的电阻，在±25ppm/℃ TCR下的阻值为49.9Ω，容差为0.1%，10Ω电阻的容差...
2009-11-25
Vishay 扩展 可靠性 贴片电阻 范围
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中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量
毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示，未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场，其後是美国。
2009-11-24
半导体 半导体产业
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