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NEC东金将开始量产透磁率为100的无卤防噪音薄膜
NEC东金开发出提高了噪音抑制效果的无卤防噪音薄膜“Busteraid EFX”，将于2008年12月开始量产。该薄膜为将其贴于噪音源头及传播路径处即可抑制噪音的薄膜状部件，共备有厚度在50μm～1mm之间的6种产品。具有产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变等优点。面向手机、笔记本电脑以及数码相机等电子...
2008-12-10
Busteraid EFX 无卤防噪音薄膜 抑制噪音
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NEC东金将开始量产透磁率为100的无卤防噪音薄膜
NEC东金开发出提高了噪音抑制效果的无卤防噪音薄膜“Busteraid EFX”，将于2008年12月开始量产。该薄膜为将其贴于噪音源头及传播路径处即可抑制噪音的薄膜状部件，共备有厚度在50μm～1mm之间的6种产品。具有产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变等优点。面向手机、笔记本电脑以及数码相机等电子...
2008-12-10
Busteraid EFX 无卤防噪音薄膜 抑制噪音
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NEC东金将开始量产透磁率为100的无卤防噪音薄膜
NEC东金开发出提高了噪音抑制效果的无卤防噪音薄膜“Busteraid EFX”，将于2008年12月开始量产。该薄膜为将其贴于噪音源头及传播路径处即可抑制噪音的薄膜状部件，共备有厚度在50μm～1mm之间的6种产品。具有产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变等优点。面向手机、笔记本电脑以及数码相机等电子...
2008-12-10
Busteraid EFX 无卤防噪音薄膜 抑制噪音
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联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密
联发科布局微机电(MEMS)市场再下一城，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合併案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积...
2008-12-10
微机电 MEMS 并购
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联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密
联发科布局微机电(MEMS)市场再下一城，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合併案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积...
2008-12-10
微机电 MEMS 并购
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联发科拟并MEMSIC 与台积电关系更紧密
联发科布局微机电(MEMS)市场再下一城，近期业界传出联发科为解决专利问题，将出手吃下大陆具指标性的MEMS设计大厂MEMSIC，值得注意的是，由于目前MEMSIC系在台积电投片，加上先前台积电透过其创投公司转投资MEMSIC，因此，未来若此桩合併案正式牵成，台积电与联发科之间关系将更加紧密，并使得台积...
2008-12-10
微机电 MEMS 并购
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1-10月电子信息产业增速呈前高后低态势
全球金融危机影响日趋深化，逐步波及国内市场。跨国公司裁员减支力度不断加大，日益波及国内企业，对产业发展和市场信心将带来一系列负面效应。中小企业倒闭数量增加，产业链断裂风险加大。形势日趋严峻，不确定因素增多，要积极跟踪研究，及时提出确保产业平稳发展的政策措施。
2008-12-09
电子信息 金融危机 制造业
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1-10月电子信息产业增速呈前高后低态势
全球金融危机影响日趋深化，逐步波及国内市场。跨国公司裁员减支力度不断加大，日益波及国内企业，对产业发展和市场信心将带来一系列负面效应。中小企业倒闭数量增加，产业链断裂风险加大。形势日趋严峻，不确定因素增多，要积极跟踪研究，及时提出确保产业平稳发展的政策措施。
2008-12-09
电子信息 金融危机 制造业
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ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴卫东先生专访
——ST帮助MEMS传感器加速进入消费类应用领域提到MEMS传感器，大家最容易想到的就是以汽车安全气囊应用为代表的汽车应用和其他一些工业应用，而现在随着MEMS传感器越做越小，价格越来越低，能效越来越高，其设计和应用空间也不断扩大，在越来越多的消费类产品中，我们都已经可以看到它的身影。ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴...
2008-12-09
传感器 ST MEMS 加速度传感器 Wii
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