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TDK创新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何设计出外形更加纤薄的手机是手机开发者面临的主要挑战之一，因此需要找到更薄的模块和元件。薄膜工艺技术最初是由TDK开发并改进的，TDK利用其先进薄膜工艺技术制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手机 电容器
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平板电脑设计工作坊：IDH的设计盛宴
平板电脑设计工作坊5月25日下午在深圳国际市长交流中心金晖酒店8楼金晖厅隆重召开。活动邀请到友坚恒天、坤元创意、硕腾科技、风扬天下等知名方案设计公司的总裁们到场，为观众深度分享了下一代平板电脑创新的差异化设计方案以及平板电脑市场和产品的创新思路。到场的工程师与方案设计公司与技术专...
2013-05-28
平板电脑 TPDW2013
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大出你意料之外的2家最好的平板触控方案供应商
在主流的电容触控领域，我们最常听见的方案供应商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics，但在最近举办的平板电脑设计工作坊上，从知名IDH老总口中得知的2家平板领域最好的触控方案供应商，估计你很难猜想得到。
2013-05-28
平板电脑 TPDW2013
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四核x86平板方案成本到年底将低于双核ARM平板方案
深圳知名平板IDH风扬天下黄总前几天在我司举办的平板电脑设计工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板电脑方案成本将低于基于ARM处理器的双核平板电脑方案。预计届时平板电脑行业格局将有一番新的洗牌和组合。
2013-05-28
平板电脑 TPDW2013
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基于Teseo II芯片的汽车导航系统设计
意法半导体（ST）的Teseo II导航芯片是针对多卫星导航系统开发的单芯片IC系列(STA8088)，该芯片的一系列参考设计中使用了EPCOS（爱普科斯）与TDK元件，十分适用于汽车与消费电子产品。
2013-05-28
汽车 导航 Teseo II 芯片
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运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片
近日，Dialog半导体推出超小尺寸的蓝牙智能SoC-SmartBond，该配件能使产品的电池续航时间延长一倍，其具备的低功率架构的无限收发电流仅消耗3.8mA。由SmartBond的运行电压降低至0.9V。
2013-05-28
蓝牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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运行电压低至0.9V的SmartBond蓝牙低功耗芯片
近日，Dialog半导体推出超小尺寸的蓝牙智能SoC-SmartBond，该配件能使产品的电池续航时间延长一倍，其具备的低功率架构的无限收发电流仅消耗3.8mA。由SmartBond的运行电压降低至0.9V。
2013-05-28
蓝牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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无线充电设计：随时随地进行智能充电
无线电力传输已经广泛用于各类产品中，然而现在的无线充电系统只能用于特殊的产品或应用，而不能普遍用于其它各种尺寸大小和形状各异的设备。因此，我们需要开发出一个能为所有符合WPC规格的设备充电的表面，让我们可以随时随地进行充电。
2013-05-25
无线 充电 TDK 线圈
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高速印制电路板的EMC设计
介绍了电磁兼容技术在高速印制电路板布局、布线、接地中的应用，并结合实际案例，重点介绍了高速印制电路板中的I/O端、混合数/模、时钟、电源、信号完整性等EMC设计。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
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