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智能家居

提供通透清澈高清音频的MEMS麦克风

高清视频如今有望成为绝大多数便携消费电子设备的标准功能，70%的18岁以下人群每周都会用他们的移动电话捕获视频，在其设备中对可与高清视频相匹配的高清音频的需求空前强大。欧胜推出首批高性能且带有匹配频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风，为消费电子设备提供通透清澈的高清音频。

2012-10-24

麦克风高清欧胜微电子

英飞凌推出全球最小的引擎管理IC

英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，与现有的解决方案相比，可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。

2012-10-24

英飞凌引擎管理两轮和三轮

Molex展示可快捷方便结合的电源连接器

Molex公司展示自含式电源连接器系统（SCPC），用于接合和端接坚固的绞合非金属护套电缆，提供快速方便的船舶电缆连接。

2012-10-24

Molex 电源连接器电缆

富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果

富士通半导体欧洲（FSEU）已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。

2012-10-24

富士通接口数据传输速率

意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程

意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务，可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）制程进行工程流片。

2012-10-24

意法半导体 Soitec CMP 28纳米 CMOS 制程

完美结合耐用性、频率范围与宽带能力射频功率晶体管

为了满足市场对射频功率器件增强耐用性和在广泛的频率范围进行宽带运行的需求，飞思卡尔半导体公司推出了两款功能丰富的器件，旨在为采用LDMOS处理技术制造的射频功率产品提供新级别的线性和耐用性。

2012-10-23

射频飞思卡尔晶体管

完美结合耐用性、频率范围与宽带能力射频功率晶体管

2012-10-23

射频飞思卡尔晶体管

2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

恩智浦半导体推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。

2012-10-23

NXP MOSFET 智能手机

适用于空间紧凑的高速接口ESD保护产品

恩智浦电路保护产品组合同时具备超低电容和超低钳位电压特性，是保护eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选，采用这些超紧凑型封装后，特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。

2012-10-23

ESD NXP Thunderbolt USB 3.0

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