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中国将成为世界最大太阳能电池生产国

美国市场调查公司DisplaySearch发布预测称，2009年太阳能电池单元的全球产能将比上年增长56％，达到17GW。从08年1月到09年7月，产能增加了11.4GW。该公司预测，今后到2013之前，太阳能电池单元的全球产能将以年平均49％的速度增长。

2009-08-21

DisplaySearch 太阳能电池中国

CDMA：在新的机遇与挑战中前进

截至2008年12月，全球CDMA用户总数已达4.65亿， 107个EV-DORel.0商业网络遍布全球；其中EV-DO Rev.A网络达到62个，规模呈现新的发展。然而在中国，一直以来CDMA却处于不温不火的状态

2009-08-21

CDMA 赛迪顾问

CDMA：在新的机遇与挑战中前进

2009-08-21

CDMA 赛迪顾问

CDMA：在新的机遇与挑战中前进

2009-08-21

CDMA 赛迪顾问

移动通信卡：3G时代的角色变化

伴随改革开放的深入和经济的进一步转型，移动通信技术得到迅猛发展，手机普及率得到迅速提高。2004~2008年，移动电话用户数量每年都保持着17%以上的快速增长，截止到2008年底，移动电话用户数量已经达到6.41亿户，与2004年相比增长了近一倍。

2009-08-21

SIM 3G 中国移动

移动通信卡：3G时代的角色变化

2009-08-21

SIM 3G 中国移动

移动通信卡：3G时代的角色变化

2009-08-21

SIM 3G 中国移动

FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench®工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75mΩ) ，能够最大限度地减小传导损耗。

2009-08-21

FDZ371PZ MOSFET 消费电子 Fairchild 飞兆半导体

FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

2009-08-21

FDZ371PZ MOSFET 消费电子 Fairchild 飞兆半导体

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FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

FDZ371PZ：飞兆半导体1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

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