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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
MEMS 麦克风 代工 Scott Naugle
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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
MEMS 麦克风 代工 Scott Naugle
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Epson及LPI成为Akustica拓展CMOS MEMS产品代工及封装伙伴
Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。
2008-12-15
MEMS 麦克风 代工 Scott Naugle
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分立半导体器件 老市场 新机遇
分立器件是电子工业的支撑产业,是电子工业发展的基础。器件产业发展的快慢不仅直接影响整个电子工业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高技术装备水平,促进社会科技进步都有重要意义。近年来国际半导体制造业向中国大陆的快速转移,中国已成为全球最具发展潜力的半导体制造基地和繁荣的...
2008-12-15
消费电子 通信技术 汽车电子 分立器件
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分立半导体器件 老市场 新机遇
分立器件是电子工业的支撑产业,是电子工业发展的基础。器件产业发展的快慢不仅直接影响整个电子工业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高技术装备水平,促进社会科技进步都有重要意义。近年来国际半导体制造业向中国大陆的快速转移,中国已成为全球最具发展潜力的半导体制造基地和繁荣的...
2008-12-15
消费电子 通信技术 汽车电子 分立器件
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2008-12-15
消费电子 通信技术 汽车电子 分立器件
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SiB800EDK:Vishay新款超小MOSFET+SBD器件
日前,Vishay宣布推出业界最小的 20V n 通道功率 MOSFET+肖特基二极管--- SiB800EDK,该器件采用 1.6mm×1.6mm 的热增强型 PowerPAK SC-75 封装。这款新型器件的推出,意味着Vishay将其在 100 mA 时具有 0.32V 低正向电压的肖特基二极管与具有在低至 1.5V 栅极驱动时规定的额定导通电阻的 MOSFET 进...
2008-12-15
SiB800EDK 便携式电子设备 MOSFET 肖特基二极管
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SiB800EDK:Vishay新款超小MOSFET+SBD器件
日前,Vishay宣布推出业界最小的 20V n 通道功率 MOSFET+肖特基二极管--- SiB800EDK,该器件采用 1.6mm×1.6mm 的热增强型 PowerPAK SC-75 封装。这款新型器件的推出,意味着Vishay将其在 100 mA 时具有 0.32V 低正向电压的肖特基二极管与具有在低至 1.5V 栅极驱动时规定的额定导通电阻的 MOSFET 进...
2008-12-15
SiB800EDK 便携式电子设备 MOSFET 肖特基二极管
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SiB800EDK:Vishay新款超小MOSFET+SBD器件
日前,Vishay宣布推出业界最小的 20V n 通道功率 MOSFET+肖特基二极管--- SiB800EDK,该器件采用 1.6mm×1.6mm 的热增强型 PowerPAK SC-75 封装。这款新型器件的推出,意味着Vishay将其在 100 mA 时具有 0.32V 低正向电压的肖特基二极管与具有在低至 1.5V 栅极驱动时规定的额定导通电阻的 MOSFET 进...
2008-12-15
SiB800EDK 便携式电子设备 MOSFET 肖特基二极管
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