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FC30:意法半导体便携应用3D方位传感器
意法半导体推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
2008-06-11
FC30 便携应用 传感器
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FC30:意法半导体便携应用3D方位传感器
意法半导体推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
2008-06-11
FC30 便携应用 传感器
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B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*:EPCOS新电感器系列
爱普科斯(EPCOS)开发出紧凑的小型电感器,其高度仅为1.0毫米,占用面积仅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的电感范围介于0.5至22μH,饱和电流最高为1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分别为2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米,其饱和电流最高为3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 电感器
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宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
宇阳控股近日宣布,其自主研发的0201超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定,标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。
2008-05-30
宇阳 0201 MLCC
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宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
宇阳控股近日宣布,其自主研发的0201超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定,标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。
2008-05-30
宇阳 0201 MLCC
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宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定
宇阳控股近日宣布,其自主研发的0201超微型MLCC(片式多层陶瓷电容器)已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定,标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。
2008-05-30
宇阳 0201 MLCC
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SiA***DJ:Vishay新型小型封装Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封装、厚度为 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET
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SiA***DJ:Vishay新型小型封装Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封装、厚度为 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET
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VBUS052BD-HT:Vishay新型双二极管总线端口保护阵列
日前,Vishay宣布推出新小型双二极管 ESD 保护阵列,旨在保护两个高速 USB 端口或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。
2008-05-23
VBUS052BD-HTF 双二极管 ESD 保护阵列
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