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298D系列：Vishay便携应用固体钽芯片电容器系列小封装产品
Vishay宣布扩展其 298D系列 MicroTan™ 固体钽芯片电容器，推出0402 封装尺寸的298D。此电容器充分利用已获专利的MAP（多阵列封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在超薄小型0402 K封装中提供4.7µF-4V至10µF-4V的电容电压。
2008-08-15
298D 钽电容器 便携应用
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MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
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MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
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MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
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MarKK：Molex大电流应用端子
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载13.5A电流。它可以用于大型和小型计算机，家用电器和消费性电子产品，供暖、排风、空调以及诊断设备。
2008-08-12
MarKK 端子 连接器
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微封装晶体管和二极管：安森美半导体便携应用产品
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
2008-08-12
晶体管 二极管 NZ9F 低正向压降肖特基二极管 齐纳二极管 便携应用
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微封装晶体管和二极管：安森美半导体便携应用产品
安森美半导体扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
2008-08-12
晶体管 二极管 NZ9F 低正向压降肖特基二极管 齐纳二极管 便携应用
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TCM1210U-500-2P ：TDK新款DisplayPort接口用共模滤波器
TDK公司宣布，已开发出一种用于抑制 DisplayPort接口电磁干扰的宽带薄膜共模滤波器TCM1210U-500-2P，截止频率提升至8GHz，支持高速数据传输，将于7月面市。
2008-08-07
TCM1210U-500-2P 共模滤波器 DisplayPort 电磁干扰
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TCM1210U-500-2P ：TDK新款DisplayPort接口用共模滤波器
TDK公司宣布，已开发出一种用于抑制 DisplayPort接口电磁干扰的宽带薄膜共模滤波器TCM1210U-500-2P，截止频率提升至8GHz，支持高速数据传输，将于7月面市。
2008-08-07
TCM1210U-500-2P 共模滤波器 DisplayPort 电磁干扰
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