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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz频率范围晶体单元

Epson Toyocom将最薄0.48mm Max.的kHz频率范围晶体单元(音叉型晶体单元)FC-13E实现了商品化。

2008-06-11

FC-13E 晶体单元

FC30：意法半导体便携应用3D方位传感器

意法半导体推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

2008-06-11

FC30 便携应用传感器

FC30：意法半导体便携应用3D方位传感器

2008-06-11

FC30 便携应用传感器

B82466G0/B82467G0/B82469G1*：EPCOS新电感器系列

爱普科斯(EPCOS)开发出紧凑的小型电感器，其高度仅为1.0毫米，占用面积仅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的电感范围介于0.5至22μH，饱和电流最高为1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分别为2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米，其饱和电流最高为3.0A。

2008-06-01

B82466G0* B82467G0* B82469G1* 电感器

宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定

宇阳控股近日宣布，其自主研发的0201超微型MLCC（片式多层陶瓷电容器）已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定，标志着公司成为全国首家成功开发0201 MLCC的企业。

2008-05-30

宇阳 0201 MLCC

宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定

2008-05-30

宇阳 0201 MLCC

宇阳控股0201超微型MLCC通过鉴定

2008-05-30

宇阳 0201 MLCC

SiA***DJ：Vishay新型小型封装Siliconix功率MOSFET

Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封装、厚度为 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。

2008-05-28

SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET

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2008-05-28

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