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罗姆的智能手机新创意：应用“软骨传导”通话
——通过手机一角的振动，在噪音环境中舒畅通话想要在竞争激烈的智能手机市场快速崛起，有一个秘诀是率先采用业界的创新技术，近日罗姆研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机，通过手机一角的振动，在噪音环境下实现舒畅通话。不想错过智能机新创意带来的好机会？下文将为你打开“软骨传导”技术的奥秘之门。
2012-05-16
软骨传导 智能手机 软骨传导技术
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NXP高效能低VF肖特基整流器锁定行动装置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑胶封装DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。该款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD萧特基势垒整流器，是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5安培正向电流下的最大正向电压为390毫伏特(mV)，可显著提升电池寿命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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平板多样化 iPad尺寸只会更小
2012年的夏季注定是有史以来平板电脑最大规模集中上市的季节。据信，未来4个月包括苹果在内的所有平板电脑厂商都将公布或发布自己的新款平板电脑。苹果可能会推出更小尺寸的iPad，而亚马逊则可能会推出更大尺寸的产品。谷歌将在6月底发布一款廉价平板电脑。
2012-05-16
平板 iPad
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智能终端和触控技术的顶尖盛会于5月25-26日深圳举办
功能性手机正在逐步被智能触摸屏手机取代；在全球应用和体验式消费驱动下，智能手机和平板电脑出现快速增长，预计2012年全球智能手机将近4亿部，中国市场超过1.5亿部。产品转型引爆了触摸屏市场。
2012-05-15
智能终端 触控技术
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飞兆最新MOSFET采用微间距WL-CSP封装 占版面积仅0.64mm2
飞兆半导体开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。这些器件采用最新的“微间距”薄型WL-CSP封装工艺，最大限度地减小线路板空间和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封装中实现出色的散热特性，可帮助便携设备开发人员应对空间和散热的挑战。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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2012年CMOS图像传感器的销售额将比2011年增长8%
据IC Insights，2012年CMOS图像传感器的销售额将达到63亿美元，比2011年增长8%。而2011年销售额为63亿美元，较2010年增长29%，打破了2008年的46亿美元的最高历史记录。
2012-05-15
CMOS图像传感器 图像传感器 IC Insights
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正确选用自恢复保险丝——PPTC选型指南
PPTC是常用的线路保护元件，有多少人真正会正确的使用它呢？本篇自恢复保险丝——PPTC选型指南从PPTC的保护原理入手，介绍了正确选用PPTC 的选型步骤与方法，并附上ESD应用常见问答。
2012-05-15
自恢复保险丝 PPTC PPTC选型
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Cypress剖析电容感应基本原理及在汽车中的应用
多点触摸感应是电容感应的延伸，电容感应使得触控技术变得更加直观，可以同时检测到多个手指并能识别手势。本文中将介绍电容感应基本原理以及电容感应技术在汽车应用中的改进。在介绍了多点触摸屏/轨迹板的结构和内部操作之后将会探讨多点触摸感应给人机界面(HMI)所带来的改变。
2012-05-15
电容干起 汽车
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水到渠未成？谈LED照明渠道建设
虽然LED照明尚未进入照明的主流时代，但是其蓬勃的发展之势已然敲开了LED照明的大门。随着市场需求的蓄势待发，LED照明也必将会飞入寻常百姓家，正是如此，建立完善的LED照明销售渠道将是企业亟待解决的问题，也是布局未来，争夺市场的需要。但是目前对LED照明渠道的建设是要先修渠还是先引水这是个...
2012-05-15
传统照明 LED照明 LED光源 照明光源
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