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为多路电源提供反偏保护的过压保护器
系统设计人员需要采用优异的功能电路，更需要为大功率电子产品提供有效保护。本文介绍一种带有反偏保护的过压保护器，采用反向偏置电路保护多电源供电便携设备，其内部背靠背FET和低RON优势便于通过USB和/或无线充电坞站为便携设备充电，无需担心损坏设备。
2012-05-17
Maxim 过压保护 MAX14606 MAX14607
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好利来电子保险丝应用指南
为便于用户针对所需保护的元件、电路或设备选用合适的保险丝管，特制定本指南。
2012-05-17
好利来电子 保险丝
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好利来电子保险丝应用指南
为便于用户针对所需保护的元件、电路或设备选用合适的保险丝管，特制定本指南。
2012-05-17
好利来电子 保险丝
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STM32F0：ST推出基于Cortex-M0内核的超低成本及功耗32位MCU
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的 STM32微控制器产品阵容，推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新产品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0处理器内核，整合增强的...
2012-05-16
STM32F0 STM32 32位微控制器 Cortex-M0 意法半导体
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罗姆的智能手机新创意：应用“软骨传导”通话
——通过手机一角的振动，在噪音环境中舒畅通话想要在竞争激烈的智能手机市场快速崛起，有一个秘诀是率先采用业界的创新技术，近日罗姆研发出应用了“软骨传导”技术的智能手机，通过手机一角的振动，在噪音环境下实现舒畅通话。不想错过智能机新创意带来的好机会？下文将为你打开“软骨传导”技术的奥秘之门。
2012-05-16
软骨传导 智能手机 软骨传导技术
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NXP高效能低VF肖特基整流器锁定行动装置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑胶封装DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。该款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD萧特基势垒整流器，是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5安培正向电流下的最大正向电压为390毫伏特(mV)，可显著提升电池寿命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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平板多样化 iPad尺寸只会更小
2012年的夏季注定是有史以来平板电脑最大规模集中上市的季节。据信，未来4个月包括苹果在内的所有平板电脑厂商都将公布或发布自己的新款平板电脑。苹果可能会推出更小尺寸的iPad，而亚马逊则可能会推出更大尺寸的产品。谷歌将在6月底发布一款廉价平板电脑。
2012-05-16
平板 iPad
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智能终端和触控技术的顶尖盛会于5月25-26日深圳举办
功能性手机正在逐步被智能触摸屏手机取代；在全球应用和体验式消费驱动下，智能手机和平板电脑出现快速增长，预计2012年全球智能手机将近4亿部，中国市场超过1.5亿部。产品转型引爆了触摸屏市场。
2012-05-15
智能终端 触控技术
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飞兆最新MOSFET采用微间距WL-CSP封装 占版面积仅0.64mm2
飞兆半导体开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。这些器件采用最新的“微间距”薄型WL-CSP封装工艺，最大限度地减小线路板空间和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封装中实现出色的散热特性，可帮助便携设备开发人员应对空间和散热的挑战。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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