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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干扰SLLIMM微型电机驱动模块

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体，扩大SLLIMM(低损耗智能微型模压模块)产品系列，推出两款新的能够提高家电能效等级的微型电机驱动模块——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。

2012-02-21

STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型电机驱动模块

STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干扰SLLIMM微型电机驱动模块

2012-02-21

STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型电机驱动模块

Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低导通电阻MOSFET

Vishay宣布引入两款在尺寸和导通电阻上设立了新的行业基准的p沟道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，扩充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是业内首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片级MOSFET，是目前市场上尺寸最小的此类器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸...

2012-02-21

Si8497DB Si8487DB Vishay MOSFET

Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低导通电阻MOSFET

2012-02-21

Si8497DB Si8487DB Vishay MOSFET

AMOLED电视面临成本困扰 2015年出货量将达210万台

据IHS iSuppli公司的中小显示器研究报告，2015年全球AMOLED电视出货量预计将达到210万台，而2012年只有3.4万台。虽然增幅巨大，但到2015年AMOLED电视在全球平板电视市场中的份额仍然将只有1%。由于制造合格率问题，以及原材料成本因供应商数量较小而上涨，未来几年AMOLED电视的价格仍将明显高于液晶...

2012-02-21

AMOLED AMOLED电视液晶电视平板电视

平板产业将有望通过其周期性的市场特性来恢复自身发展

“平板产业将有望通过其周期性的市场特性来恢复自身发展。”NPD DisplaySearch制造研究副总裁Charles Annis表示，“2012年和2013年面板产能扩张已明显迟延，加上持续增长的市场需求将有望推动产业朝更为健康的方向发展。”

2012-02-21

平板面板液晶面板液晶电视

平板产业将有望通过其周期性的市场特性来恢复自身发展

2012-02-21

平板面板液晶面板液晶电视

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