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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！

HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网（www.cntronics.com）和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Worksh...

2011-12-17

智能手机专家讲堂看点智能手机设计工作坊

K70系列：飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列

飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。

2011-12-16

K70 飞思卡尔单芯片 LCD Kinetis

TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备

TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。

2011-12-16

TE Connectivity TE 连接器板对板连接器

AP2331：Diodes推出单信道限流负载开关提升HDMI端口保护功能

Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计，适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和可能受短路影响的应用。

2011-12-16

AP2331 Diodes HDMI 负载开关

二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏

高功率、高温的应用带来了对电力电子系统更大的需求，从而导致了器件因长期暴露在各种恶劣环境中出现故障而引起潜在的多种严重热问题的可能各种。因此，现在大多数工业电子和消费电子设备中采用了热保护器件，以提高可靠性和安全性。本文介绍采用二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏。

2011-12-16

二级保护器件保护器件热失控 RTP PowerFET

二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏

2011-12-16

二级保护器件保护器件热失控 RTP PowerFET

二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏

2011-12-16

二级保护器件保护器件热失控 RTP PowerFET

手机PCB设计时RF布局技巧

有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结。

2011-12-16

手机 PCB RF 噪声射频

2016年全球液晶显示器市场规模将下滑至1.57亿台

2011年面板业如履薄冰，走的步步惊心，但情况依旧不乐观。

2011-12-16

液晶显示器面板

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