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MLP2012-V：TDK-EPC开发出低阻积层功率电感器用于移动设备电源电路
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司开发出积层功率电感器MLP2012-V系列，用于智能手机、手机、数码相机等移动设备电源电路的电源，从 2011年7月起开始量产。
2011-07-18
MLP2012-V TDK-EPC 积层功率电感器
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安富利"ARM系统设计策略"研讨会 尽展供应链和设计链优势
继北京、上海站之后，安富利全球“ARM系统设计策略”研讨会深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圆满落下帷幕，来自华南地区的600多名技术工程师共享了此次技术盛会，分享了ARM最新的技术趋势和最新设计解决方案，同时也见证了安富利以公认一流的设计链服务，为整个ARM生态系统提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系统设计
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安富利"ARM系统设计策略"研讨会 尽展供应链和设计链优势
继北京、上海站之后，安富利全球“ARM系统设计策略”研讨会深圳站近日在深圳香格里拉大酒店圆满落下帷幕，来自华南地区的600多名技术工程师共享了此次技术盛会，分享了ARM最新的技术趋势和最新设计解决方案，同时也见证了安富利以公认一流的设计链服务，为整个ARM生态系统提供支持。
2011-07-15
安富利 ARM系统设计
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第二季度全球PC出货量不及预期
7月14日消息，据国外媒体报道，来自两家研究机构的数据显示，由于智能手机和平板电脑的热销，以及经济形势的不景气，第二季度全球PC出货量不及预期。
2011-07-15
PCB 出货量 电路板
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第二季度全球PC出货量不及预期
7月14日消息，据国外媒体报道，来自两家研究机构的数据显示，由于智能手机和平板电脑的热销，以及经济形势的不景气，第二季度全球PC出货量不及预期。
2011-07-15
PCB 出货量 电路板
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第二季度全球PC出货量不及预期
7月14日消息，据国外媒体报道，来自两家研究机构的数据显示，由于智能手机和平板电脑的热销，以及经济形势的不景气，第二季度全球PC出货量不及预期。
2011-07-15
PCB 出货量 电路板
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
2011-07-15
晶圆 代工 CMIC
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
2011-07-15
晶圆 代工 CMIC
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
2011-07-15
晶圆 代工 CMIC
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