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SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备

恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。

2010-11-04

SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护开关二极管

电子元器件价格指数持续下跌

本期电子元器件价格指数报点103.12，比上周下跌了0.64个百分点，下跌幅度为0.62%。电子元器件指数本期继续小幅下跌，总体市场没有明显波动。

2010-11-04

电子元器件电子元件集成电路价格指数

触摸面板与液晶面板一体化

面板厂商一方面加大产能以满足日益增长的市场需求，另一方面，希望降低成本，提高生产良率，其中一条途径就是将触摸面板与液晶面板整合，这样既可以降低成本，还可以降低面板的整体厚度，实现轻薄化。

2010-11-04

触摸面板液晶面板一体化提高性

电脑主机板上时钟电路设计

所有的数字电路都需要依靠时钟信号来使组件的运作同步，每单位时间内电路可运作的次数取决于时钟的频率，因此时钟运作的频率即被大家视为系统运作的心脏，本文讲述电脑主机板上时钟电路设计

2010-11-04

时钟电路锁相环主机板

加强ESD保护的技巧

ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。

2010-11-04

ESD 电路保护 LESD LGND

高正电子参展上海电子展展示欧式PCB端子

第76届中国（上海）电子展上，高正主要以展示欧式PCB端子为主，新品有大电流端子，同时也有部分专利产品展示，产品性能完全可以替代竞争对手的产品，而产品价格只有他们的60%左右，提供性价比高的产品给用户是高正一直的追求的！

2010-11-03

高正电子上海电子展 PCB端子

Bourns注重中国客户体验，定制开发高品质无源器件

美国Bourns是一间无源元件的综合性技术公司，从1947年创办以来一直在高精密与可靠性方面的技术上耕耘。此次参加第76届中国电子展，将全面展示他们的高质量的产品和广泛的行业应用。在展会之前，我们有幸采访到Bourns首席执行官Gordon Bourns先生，他与我们分享了Bourns的成功秘诀。

2010-11-03

Bourns 客户体验定制开发

倡导新兴电子技术促进产业升级——第76届中国电子展隆重开幕

现阶段，整个电子元件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，如新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、新型照明设备等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，将成为电子元件行业未来发展的主要推动力，这一点在上海新国际博览中心召开的第76届中...

2010-11-03

第76届中国电子展电子元器件精密化小型化

电子元器件后景气时代看重业绩确定性

据工信部网站数据显示，电子元器件业保持较高利润增幅，但增势有所放缓。前三季度，通信设备、计算机及其他电子设备制造业累计实现利润同比增长86.1%，步入后景气时代后，投资者对电子元器件行业的投资发生转变，尤其是业绩增长确定性成为四季度投资的关键。

2010-11-03

电子元器件利润环比电子行业后景气时代

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