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PCB是如何制作的？这几张动图揭晓工厂生产流程
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
2019-12-06
PCB 绕线技术
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MCU振荡电路晶体旁的22pF电容是干什么的？附图分析
振荡电路用于实时时钟RTC，对于这种振荡电路只能用32.768KHZ 的晶体，晶体被连接在OSC3 与OSC4 之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。
2019-12-06
MCU 振荡电路 电容
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高压核相器如何使用？方法都在这了
先将试验线插入 FRD 核相仪插孔，将另一端插入 220V 交流电压，此时若有三反应，表示是好的，若无三反应，表示有问题不能用。
2019-12-06
高压核相器 导电体
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智能化趋势下的EMC设计问题
智能化使电磁兼容问题变得更复杂，主要是因为智能化需要引入大量新的技术，或者将技术用到全新的场景中。无论智能汽车、智能家居、智慧城市、智能制造、还是智能终端，都将使用高密度、多互联的电子设备，而且应用场景交互，并相互影响。
2019-12-06
EMC设计
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抗干扰滤波器在电磁兼容设计中有什么作用？
大多数电子产品设计师对于干扰滤波器的其它作用了解很少，这就导致了产品设计完毕后，往往不能通过其它试验项目，下面就如何用滤波器解决电磁兼容设计问题的方案作简单介绍。
2019-12-06
抗干扰滤波器 电磁兼容设计
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内存的频率是怎么算出来的？
我们都知道内存有频率，现阶段我们使用的DDR4内存频率一般都是2133MHz、2400MHz、2600MHz.....，只要仔细观察我们不难发现他们的间隔方式并不是很规律，那这些频率数字是基于什么原则来规定的呢?
2019-12-05
内存 频率
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详解半导体器件C-V特性测试
交流 C-V 测试可以揭示材料的氧化层厚度，晶圆工艺的界面陷阱密度，掺杂浓度，掺杂分布以及载流子寿命等，通常使用交流 C-V 测试方式来评估新工艺，材料， 器件以及电路的质量和可靠性等。
2019-12-05
半导体器件 C-V特性测试
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轻松实现隔离式SPI通信（目标达成√）
监测和控制不同的系统需要能够直接访问传感器和驱动器，最好是从一个中心位置，采用标准化通信方法（例如串行外设接口(SPI)）进行访问。SPI是一种同步串行数据总线，帮助设备和中央控制单元之间进行长距离的数据交换。通信操作遵从主从原则，是全双工的。SPI接口包含三行：SDI、SDO和SCK。
2019-12-04
SPI通信
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如何做好低压配电系统电击防护的电气设计？
配电系统的安全防护中，电气装置的电击防护是十分重要的设计内容。电击防护的基本原则是危险的带电部分必须不可触及，而可触及的可导电部分在正常情况下或在单一故障的情况下必须不带危险电位。做好电击防护的电气设计，应学点电击防护的基础理论。
2019-12-04
电击防护 电气设计
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