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将“微型FPGA”集成到8位MCU，是种什么样的体验？

在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”，以适应市场环境的新要求。因此，时至今日，如果你“打开”一颗MCU，会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片，而是集成了CPU内核以及丰富外设功能模块的SoC。

2024-12-25

微型FPGA MCU

应用于体外除颤器中的电容器

除颤器1的设计旨在通过向心脏施加受控的电击，即向心肌输送电流，以治疗心律失常症状，并促使心脏恢复正常跳动。在这一关键的救生过程中，电容器扮演着举足轻重的角色。在今天的文章中，我们将为您详细阐述除颤器电路的基本构成元素，并深入分析电容器选型在除颤器系统设计中所起到的关键作用。

2024-12-25

体外除颤器电容器

用于模拟传感器的回路供电（两线）发射器

在过程控制系统中，测量信号通常转换为模拟升高零电流：4 至 20 毫安（4-20 mA）。信号在范围的低端（0%）为 4 mA，在满量程（100%）时为 20 mA。

2024-12-25

模拟传感器发射器

功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

2024-12-25

功率器件热设计瞬态热阻二极管浪涌电流

功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散

任何导热材料都有热阻，而且热阻与材料面积成反比，与厚度成正比。按道理说，铜基板也会有额外的热阻，那为什么实际情况是有铜基板的模块散热更好呢？这是因为热的横向扩散带来的好处。

2024-12-22

功率器件热设计功率半导体模块热扩散

第12讲：三菱电机高压SiC芯片技术

三菱电机开发了高耐压SiC MOSFET，并将其产品化，率先将其应用于驱动铁路车辆的变流器中，是一家在市场上拥有良好业绩记录的SiC器件制造商。本篇带你了解三菱电机高压SiC芯片技术。

2024-12-22

三菱电机 SiC 芯片技术

一文看懂电压转换的级联和混合概念

对于需要从高输入电压转换到极低输出电压的应用，有不同的解决方案。一个有趣的例子是从48 V转换到3.3 V。这样的规格不仅在信息技术市场的服务器应用中很常见，在电信应用中同样常见。

2024-12-22

电压转换级联混合

意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在

ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。此外，其小巧的封装(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB电路板尺寸。整体设计对电能的需求也更低，系统架构需求的复...

2024-12-22

意法半导体 ST1VAFE3BX 生物传感器

是否存在有关 PCB 走线电感的经验法则？

所有 PCB 走线都有一定的电感，但您知道 PCB 走线中的电感对电气行为有何影响吗？PCB 中的不同导体系统需要具有特定的走线宽度，这将决定走线的电感。但是，不存在特定的 PCB 走线电感经验法则，只有与走线阻抗相关的计算公式可用于确定走线电感。此外，也没有具体的规定要求我们在电路板设计中将特...

2024-12-22

PCB 电感

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