导言:由电装与丰田汽车及丰田中央研究所的共同研发,采用SiC功率元件制成的逆变器,其输出功率密度高达60kW/L。该试制品通过将功率半导体材料由原来的Si改为SiC,同时功率元件内部通过采用自主开发的构造实现了低电阻化,从而降低了电力损耗。
输出功率密度高达60kW/L的逆变器,该逆变器的体积为0.5L,输出功率为30kW时,输出功率密度为60kW/L,此时功率元件的温度为180℃左右。 而且,还通过改进逆变器模块内的布线,降低了模块整体的电阻,从而使发热量比原产品减少了68%。
这款逆变器还还降低了电能损失,与利用Si制IGBT的逆变器相比,电力损失可降低68%(30Arms时)。
该逆变器由配备SiC制功率元件的模块,以及用于驱动该功率元件的控制电路、冷却风扇以及电容器等构成。
逆变器模块中,晶体管采用沟道型SiC制MOSFET,二极管采用沟道型SiC制MOSFE内的体二极管。这样做是为了使模块小型化。SiC制MOSFET的耐压为1200V,导通电阻为30mΩ。芯片尺寸约为5mm见方。
逆变器模块内封装有供三个相位用的高侧和低侧用SiC制MOSFET。每一个相位的高侧和低侧各并联使用3枚SiC制MOSFET芯片,整个逆变器模块共有18枚芯片。
MOSFET约为5mm见方,每枚芯片“可流过100A的电流,但此次采用了3枚芯片共流过70A左右电流的设计”。也就是说,每枚芯片流过23A左右的电流。
另外,逆变器模块的寄生电感也得以降低。
特别推荐
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
技术文章更多>>
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案,依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索
Sunlord
SynQor
s端子线
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基带
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS电源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB传输速度
usb存储器
USB连接器
VGA连接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基带
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG
XILINX
Zigbee




