导言:由电装与丰田汽车及丰田中央研究所的共同研发,采用SiC功率元件制成的逆变器,其输出功率密度高达60kW/L。该试制品通过将功率半导体材料由原来的Si改为SiC,同时功率元件内部通过采用自主开发的构造实现了低电阻化,从而降低了电力损耗。
输出功率密度高达60kW/L的逆变器,该逆变器的体积为0.5L,输出功率为30kW时,输出功率密度为60kW/L,此时功率元件的温度为180℃左右。 而且,还通过改进逆变器模块内的布线,降低了模块整体的电阻,从而使发热量比原产品减少了68%。
这款逆变器还还降低了电能损失,与利用Si制IGBT的逆变器相比,电力损失可降低68%(30Arms时)。
该逆变器由配备SiC制功率元件的模块,以及用于驱动该功率元件的控制电路、冷却风扇以及电容器等构成。
逆变器模块中,晶体管采用沟道型SiC制MOSFET,二极管采用沟道型SiC制MOSFE内的体二极管。这样做是为了使模块小型化。SiC制MOSFET的耐压为1200V,导通电阻为30mΩ。芯片尺寸约为5mm见方。
逆变器模块内封装有供三个相位用的高侧和低侧用SiC制MOSFET。每一个相位的高侧和低侧各并联使用3枚SiC制MOSFET芯片,整个逆变器模块共有18枚芯片。
MOSFET约为5mm见方,每枚芯片“可流过100A的电流,但此次采用了3枚芯片共流过70A左右电流的设计”。也就是说,每枚芯片流过23A左右的电流。
另外,逆变器模块的寄生电感也得以降低。
特别推荐
- 从数据中心到边缘:Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择:东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生:艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证,集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市:Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖,配置效率提升
技术文章更多>>
- 振动器核心技术突破:国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯:盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会,国际客商聚焦中国激光智造实力
- 电磁蜂鸣器全球格局:国内外厂商竞争力分析
技术白皮书下载更多>>
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
热门搜索
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC电源模块
dc/dc
DC/DC电源模块
DDR2
DDR3
DIY
DRAM
DSP
DSP
D-SUB连接器
DVI连接器
EEPROM
Element14
EMC
EMI
EMI滤波器
Energy Micro
EPB
ept
ESC
ESD
ESD保护
ESD保护器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild