【导读】为应对AI算力激增带来的高功率挑战，德州仪器（TI）推出全新电源管理芯片与设计资源，助力数据中心实现从12V到800VDC架构的平滑升级。新方案涵盖高密度功率级、智能电源模块及高效氮化镓转换器，支持机架功率向1MW以上突破，助力构建更高效、可扩展的下一代AI电力基础设施。
德州仪器（TI）近期发布了一系列新的电源管理芯片与设计资源，旨在帮助各企业应对不断增长的人工智能（AI）计算需求，并支持电源管理架构从 12V 扩展至 48V 乃至 800VDC。这些新解决方案已于 10 月 13 日至 16 日在加州圣何塞举办的开放计算峰会（OCP）上展出，具体内容包括：
白皮书
《为下一波 AI 计算增长做准备时的电力输送权衡》：随着 IT 机架功率预计在未来两到三年内突破 1MW，TI 正与 NVIDIA 合作开发支持 800VDC 电源架构的电源管理设备。该白皮书重新审视了 IT 机架内的电力传输架构，探讨了在系统层面实现高效率和高功率密度能量转换所面临的设计挑战与机遇。参考设计
30kW AI 服务器电源单元：为满足 AI 工作负载的严苛要求，TI 推出了一款双级电源参考设计，采用三相三电平飞跨电容器功率因数校正转换器，并搭配双 Δ-Δ 三相电感-电感-电容器（LLC）转换器。该电源可配置为单路 800V 输出，也可支持多路独立输出。双相智能功率级
TI 的 CSD965203B 是市场上功率密度较高的功率级产品之一，每相峰值电流可达 100A，并将两个功率相集成在 5mm x 5mm 的 QFN 封装中。该器件有助于设计人员在有限的印刷电路板面积上增加相位数量，提升功率传输能力，从而实现更高的效率和性能。用于横向电力输送的双相智能电源模块
CSDM65295 模块采用紧凑的 9mm x 10mm x 5mm 封装，可提供高达 180A 的峰值输出电流，帮助工程师在优化热管理的同时，提高数据中心的功率密度。该模块集成了两个功率级和两个电感器，支持跨电感电压调节（TLVR）选项，确保高效率与稳定运行。氮化镓中间母线变流器
TI 的 LMM104RM0 转换器模块采用四分之一砖型（58.4mm x 36.8mm）封装，可提供高达 1.6kW 的输出功率，具备超过 97.5% 的输入至输出转换效率，并在轻载条件下仍保持高效性能。该模块还支持多个模块间的有源电流共享。
核心观点
AI 数据中心的架构设计需要整合多种基础半导体技术，以实现高效的电源管理、信号传感与数据转换。通过新的设计资源及广泛的电源管理产品组合，TI 正与数据中心设计人员携手，推动从电网供电到 GPU 底层逻辑门的一体化高效、安全电源管理方案。
TI 数据中心部门总经理 Chris Suchoski 表示：
“随着 AI 技术的进步，数据中心正从简单的服务器机房演变为高度复杂的电力基础设施中心。可扩展的电力架构和更高的能效对满足未来需求、推动持续创新至关重要。借助 TI 的器件，设计人员能够打造支持 800VDC 过渡的创新下一代解决方案。”
