【导读】随着AI服务器、人形机器人、新能源汽车及工业设备快速普及，48V电源架构成为行业主流，市场对高压、大容量、高可靠性贴片电容的需求持续攀升。针对传统软端子MLCC等效串联电阻偏高、容量不足的行业短板，TDK全新扩充CN系列低电阻软端子SMD MLCC产品阵容。这款3225封装、100V/10μF的X7R特性电容，通过优化树脂电极结构，兼顾低内阻、大容量、抗应力开裂优势，同时区分车规与通用版本，可有效精简设备元器件数量、实现产品小型化，全方位适配各类48V电源电路的滤波、去耦场景，新品将于2026年9月启动量产。值得注意的是，该款产品实物外观与宣传图片存在差异，机身无TDK标识，采购与应用可重点甄别。
TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CN系列低电阻软端子SMD MLCC。该款具备X7R温度特性的100V元件在3225尺寸（3.2 × 2.5 × 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的10 μF额定电容。该系列产品预计将于2026年9月开始量产。CN系列为TDK的专有产品线，通过优化树脂电极结构，使其端子电阻性能达到了与常规产品线相当的水平。
近年来，为了降低功率损耗并减轻线束重量，48V应用在AI服务器、人形机器人、xEV以及AI生态系统内的各类工业设备中日益普及。因此，应用于电源线路的100V额定MLCC需要具备更大的电容。然而，虽然软端子产品作为应对外部应力导致MLCC裂纹的有效方案而被日益广泛地采用，但由于树脂层的加入导致的等效串联电阻（ESR）增加，也一直是该技术面临的一项难题。
为解决这一难题，TDK开发了采用优化树脂电极结构的CN系列产品。得益于材料选择与产品设计的双重优化，该系列元件在大幅降低ESR的同时，实现了两倍于TDK同尺寸传统电容器的电容。这一全新产品可使贴装区域内的MLCC使用数量减半，在减少元件数量、实现设备小型化的同时，有效提升AI服务器等48V电源线路的可靠性。面向未来，TDK将持续丰富其产品阵容，以满足客户日益多样化的需求。
截至2026年9月, 根据 TDK
主要应用
用于AI服务器、人形机器人、xEV以及各类工业设备中48V电源线路的平滑与去耦
主要特点和优势
TDK独特的端子结构实现了软端子MLCC，其低电阻与标准端子产品相当
结合树脂电极、高电压与大容量特性，有效提升应用可靠性、减少元件数量并实现小型化
符合车规级AEC-Q200标准，具备高可靠性
关于TDK公司
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）是一家总部位于日本东京的全球化科技公司，也是电子行业的创新先驱者。秉承“In Everything, Better”的理念，TDK致力于在生活、工业和社会各个领域实现更美好的未来。90多年来，TDK始终从内部塑造世界：从开创性的铁氧体磁芯到定义一个时代的盒式磁带，再到以先进的元器件、传感器和电池推动数字时代，一路走向更可持续的未来。秉承TDK创业精神——以理想、勇气、信赖为基石的创业思维，TDK全球各地的热情团队成员致力于追求更好——为自身、客户、合作伙伴及世界创造价值。如今，TDK的前沿技术已融入现代生活的方方面面，从工业应用、能源系统、电动汽车，到智能手机和游戏设备，无处不在。TDK全面且创新驱动的产品组合包括前沿无源元件、传感器及传感器系统、电源、锂离子及固态电池、磁头、人工智能与企业软件解决方案等——其中包含众多市场前沿产品。这些产品以TDK、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌进行市场销售。将人工智能生态系统定位为关键战略领域，TDK依托其在全球汽车、信息与通信技术及工业设备领域的全球网络，拓展业务至多个领域。在2026财年，TDK的销售总额为166亿美元，全球员工约为107,000人。
结论
48V电源系统的广泛落地，推动电源侧MLCC向高压、大容量、低损耗、高抗损方向升级。传统软端子电容虽能规避外部应力导致的开裂问题，但树脂结构极易造成内阻升高，影响电源系统稳定性，是长期困扰行业的技术痛点。TDK本次迭代的CN系列MLCC，依托自研优化树脂电极结构与材料工艺，成功解决这一行业难题，在保留软端子高可靠性、抗机械应力优势的同时，实现内阻对标标准端子产品，同尺寸容量翻倍，大幅领先行业同级产品。
