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电源管理

半导体发展历程及MOSFET的工作原理

1958年，德州仪器公司用两个晶体管制造了第一个集成电路触发器。今天的芯片包含超过10亿个晶体管。曾经可以支撑整个公司会计系统的记忆，现在变成了一个十几岁的年轻人在智能手机里携带的内存。这种规模的增长源于晶体管数量的不断扩大和硅制造工艺的改进。

2020-11-16

半导体发展历程 MOSFET 工作原理

工程师们利用行业中最小的器件缩小你的PCB板空间

工程师们经常面临这样的挑战:缩小系统设计，或在相同数量的印刷电路板(PCB)空间内包装额外的功能。由于在较小的系统中PCB密度较高，设计人员可能会期望增加板布线和板布局的难度。

2020-11-16

行业最小器件缩小空间 PCB板

PCB布局布线技巧之去耦和层电容

有时我们会忽略使用去耦的目的，仅仅在电路板上分散大小不同的许多电容，使较低阻抗电源连接到地。但问题依旧：需要多少电容？许多相关文献表明，必须使用大小不同的许多电容来降低功率传输系统（PDS）的阻抗，但这并不完全正确。相反，仅需选择正确大小和正确种类的电容就能降低PDS阻抗。

2020-11-16

PCB 布局布线技巧去耦层电容

便携式扬声器电源：使低音成为可能

大量便携式扬声器正在涌入市场，对存储或播放媒体内容的现代蜂窝电子产品和内存设备的音频性能起到补充作用。当前的挑战是：便携式设备的物理尺寸是一大卖点，但电池不具备提供优质音频播放所需的功率密度或使用寿命。此外，物理尺寸还导致缺乏深沉的谐振低音，使音乐听起来失真，丧失吸引力。

2020-11-13

便携式扬声器电源低音

GaN晶体管热管理指南

GaN晶体管越来越多地用于各个领域：汽车领域中的电源供应以及电流的转换和使用。这些基于GaN的组件将很快取代之前的产品。让我们看一下如何更好地管理包括临界条件在内的不同工作条件，以优化电路性能并获得出色的散热效果。

2020-11-13

GaN 晶体管热管理

如何为应用的实用性测试GaN的可靠性？

最近，一位客户问我关于氮化镓（GaN）可靠性的问题：“JEDEC（电子设备工程联合委员会）似乎没把应用条件纳入到开关电源的范畴。我们将在最终产品里使用的任何GaN器件都应通过这样的测试。依我看，JEDEC制定的标准应该涵盖这类测试。您说呢？”

2020-11-12

应用测试 GaN 可靠性

用一种器件简化您的多轨电源应用

对任何可佩戴式或物联网（IoT）设计（如智能手表、数据记录仪、传感器、家庭网关等）而言，加快产品上市进程均是关键要求。许多设计人员都在寻求最简单最快捷的方式来实现这些系统。该挑战看似不难应对，但果真如此吗？

2020-11-12

多轨电源应用 TPS65721

移动电源设计如何通过EMI测试？

设计一个移动电源的一个关键设计挑战是通过EMI测试，电子工程师经常担心EMI测试失败。若电路EMI测试多次失败，这将是一场噩梦。您将不得不夜以继日地在EMI实验室工作来解决问题，避免产品推出延迟。

2020-11-11

移动电源设计 EMI测试

安森美与Theta Power Systems International就电机控制应用建立合作关系

2020年11月11日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 与Theta Power Systems International建立了合作关系。这项合作将使客户能够充分利用业界领先的电机控制技术和高性能半导体方案，以实现向无刷直流(BLDC)电机转移的应用。

2020-11-11

安森美 Theta Power Systems International 电机控制

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