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瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件，面向800V高压直流（HVDC）AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热（DSC）PQFN封装，导通电阻低至20m...
2026-10-08
瑞萨电子 650V GaN
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贸泽为工程师带来Bourns新款电源解决方案
2026年10月7日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应Bourns的丰富解决方案。Bourns是汽车传感器、电路保护解决方案、磁性产品和电阻产品的先进制造商，服务于包括工业、汽车、电信、计算和消费电子在内的诸多市场。贸泽目前库存超过21,00...
2026-10-08
贸泽电子 Bourns
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依托微芯能量感知监控方案，构筑高可靠 48V 智能电源系统
随着汽车、AI /数据中心、网络与工业系统快速向 48V 电源架构迁移，以提升效率并支持更高功率需求，设计人员不仅需要对瞬时电压和电流状态的可视化监控，还需要系统能够掌握长时间能耗使用情况，针对动态功率变化做出智能响应。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出PAC1761和PAC1861...
2026-09-29
Microchip 电源系统
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安森美推出嵌入式电源平台 EPP，以晶圆级封装革新 AI 与汽车电源系统设计
安森美 (onsemi) 今日发布嵌入式电源平台（EPP），该平台将多个裸片集成到单一硅器件中，以更高的功率密度重新定义系统级供电方式。通过在单一架构内协同优化电气、机械和热性能，EPP以高度集成的电源系统设计方法，使功率密度最高可达现有解决方案的3至5倍。这有助于客户降低复杂性，并支持扩展以...
2026-09-17
安森美 嵌入式电源平台
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SiC JFET的四大核心优势：重新定义电路保护
固态断路器（SSCB）正成为高压电路保护的主流选择。然而，要实现其系统级优势，功率半导体的选择至关重要——它直接决定了断路器的导通损耗、散热能力、封装尺寸与长期可靠性。本文将聚焦安森美SiC JFET及Combo JFET，从运行温度、封装尺寸、智能感测与易用性四个维度，深度解析其为何成为固态断路器...
2026-09-16
安森美SiC JFET 电路保护
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高精度管控+快速电芯均衡，意法半导体L9962芯片升级锂电应用体验
2026年9月11日，意法半导体发布全新L9962锂电池管理芯片，专为10串以内锂离子、锂聚合物电池包量身打造。这款集成度极高的电池管理芯片，凭借高精度模数转换、全温域精准采样、大电流电芯均衡等核心优势，有效解决锂电池使用过程中电芯压差不均、采样误差大、续航损耗快、安全管控薄弱等行业常见问...
2026-09-11
意法半导体 L9962锂电池管理芯片
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亮相2026光博会 兆易创新三大产品线赋能高速光互联算力基座
2026年第27届中国国际光电博览会于深圳正式启幕，兆易创新携MCU、Flash、模拟三大核心产品线的全套光模块解决方案重磅参展。依托多年深耕光通信赛道的技术积淀与产品迭代能力，公司全新光模块专用MCU产品系列集中亮相，相关MCU产品累计出货量已逼近亿颗级别。当前算力网络高速迭代，800G光模块规模...
2026-09-09
中国国际光电博览会 兆易创新
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容量性能双突破，TDK扩充CN系列低电阻软端子贴片电容产品矩阵
随着AI服务器、人形机器人、新能源汽车及工业设备快速普及，48V电源架构成为行业主流，市场对高压、大容量、高可靠性贴片电容的需求持续攀升。针对传统软端子MLCC等效串联电阻偏高、容量不足的行业短板，TDK全新扩充CN系列低电阻软端子SMD MLCC产品阵容。这款3225封装、100V/10μF的X7R特性电容，通...
2026-09-09
TDK X7R MLCC
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IOTE 2026 深圳展收官：13 万观众齐聚，见证 AIoT 产业融合新动能
为期三天的 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳展已顺利结束。本届展会以 80000㎡展览规模，集结千余家国内外参展企业，吸引超 13 万人次到场参观，意向成交金额达 39 亿元。展会完整覆盖 AIoT 全产业链，配套四十余场高峰论坛及多场特色产业活动，完成产品展示、技术交流、商业对接、生态共建...
2026-09-01
IOTE 2026 顺利结束
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