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贸泽电子供应 Digi XBee Hive 套件，集成多协议网关与云端管理
工业物联网的落地常常卡在“连接”这一步——设备选型、协议适配、网络配置、远程管理，每个环节都可能拖慢项目进度。贸泽电子即日起开售的Digi XBee Hive开发套件，试图把这套复杂流程压缩成一个开箱即用的网关方案。它集成了DigiMesh、Wi-Fi、以太网和蜂窝网络四种连接方式，并附带已激活数据套餐的全球SIM卡，让工程师可以直接跳过网络调试的琐碎工作，把精力放在边缘应用开发上。
2026-08-26
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打通全球IoT设备出海链路！emnify推出免费SGP.32引导接入OEM专属计划
针对物联网设备OEM厂商全球化部署中面临的SIM卡分区管理繁琐、设备出厂联网测试复杂、海外运维成本高昂等痛点，全球物联网连接服务商emnify重磅推出全新OEM专项计划。该计划面向出海设备制造商开放，可为量产设备免费提供SGP.32引导配置文件，依托单SKU全球通用能力，实现设备出厂即联网、远程配置运维，大幅简化全球供应链与设备全生命周期管理流程，助力中国制造IoT设备高效布局全球市场。本次方案发布也是emnify亮相2026深圳国际物联网展的核心举措，将现场展示成熟落地应用。
2026-08-26
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108支队伍、14项国奖，移远赛道上的大学生IoT作品有多能打？
第八届全国大学生物联网设计竞赛上，一群年轻人用移远通信开发套件把这些想法变成了真实作品。108支队伍、81所高校、14支闯入全国总决赛——从手势控制家居到中医脉舌同参，从输电线路检测到野外应急救援，从工业巡检到铁路自动除冰，覆盖场景之广、落地之实，超出了不少人对“学生竞赛”的预期。
2026-08-25
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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-08-21
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最高157 TOPS加持：研华DS-015为自助终端打造本地实时AI算力引擎
自助服务终端正从功能执行向实时智能决策演进，但客流响应延迟、安全防护薄弱及营销同质化等问题制约了体验升级。全球工业物联网方案提供商研华科技，正式发布DS-015高性能超薄边缘AI运算平台。该产品搭载NVIDIA Jetson Orin Nano / Orin NX模组，最高支持157 TOPS AI算力，可高效加速机器视觉、交易核验、端侧数据分析等业务。本文从终端算力、结构设计、安全机制及开发套件四方面，解读DS-015如何为自助终端智能化升级提供完整硬件底座。
2026-08-21
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无需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑
嵌入式系统对高集成度与低功耗的需求持续攀升，开发者需在有限硬件资源内兼顾软件算法与自定义逻辑。2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。该系列集成可配置逻辑块（CLB）、内置安全机制和丰富外设，适用于工业、汽车及物联网等紧凑型应用。本文从逻辑集成、安全特性和开发生态三方面解读其设计价值。
2026-08-21
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贸泽电子将亮相IOTE 2026深圳物联网展：携手六大原厂共筑全域智联新生态
作为专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商，贸泽电子宣布将于8月26日至28日亮相IOTE 2026深圳物联网展（10号馆10B10展位），携手Amphenol、Bel Group、Infinite Electronics、Silicon Labs、VICOR等国际知名厂商，聚焦智能传感器、机器视觉、边缘计算等前沿领域，协同构建全域智联新生态。展台将带来自研AI语音交互机器人M bot、双足轮足式机器人及M Design设计大赛优秀作品等硬核创新，同时联合原厂展出覆盖无线互联、嵌入式AI、高精度定位的数十款最新开发套件，为工程师呈现从元器件选型到场景化方案的一站式技术资源池。
2026-08-20
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摩尔斯微电子持续扩容设计伙伴网络，加速Wi-Fi HaLow全球部署
当物联网连接向远距离、低功耗、强穿透持续演进，Wi-Fi HaLow正从实验室走向规模化部署——芯片与终端产品间的“最后一公里”决定着落地速度。2026年8月19日，摩尔斯微电子宣布Pace Wireless加入设计合作伙伴计划。这家芝加哥工程公司拥有从概念到量产的全链路开发专长，领导团队累积超30年消费、工业及门禁市场经验。双方将摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow芯片与Pace的嵌入式系统能力及美国本土原型制造资源相结合，帮助客户高效跨越从技术评估到可运行原型的鸿沟，加速远距离、低功耗物联网产品商业化。
2026-08-19
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一项认证，多层继承：LooUQ 加速全球卫星与蜂窝物联网无缝连接
2026年8月18日，全球低功耗无线连接解决方案龙头企业 Nordic Semiconductor 宣布，其生态合作伙伴 LooUQ 的 MTC2-N9151 嵌入式调制解调器已成功继承 Skylo 非地面网络 (NTN) 认证。这一基于 Nordic nRF9151 模组的创新方案，不仅实现了蜂窝与卫星网络的无缝自动漫游，还开创了“一项认证，多层继承”的全新生态模式。该举措大幅简化了物联网设备制造商的集成与监管认证流程，使开发者无需重复测试即可快速将具备全球连接能力的产品推向市场，为智能农业、水利监测等偏远地区的关键基础设施提供了可靠的数据传输保障。
2026-08-18
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6nm、7.2 TOPS、多OS支持——Genio 420来了
边缘智能正加速向低功耗、高能效与本地化推理演进，而生成式AI在终端设备中的部署更对算力、安全性和系统兼容性提出全新挑战。2026年8月18日，业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子宣布开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网平台——一款采用6nm工艺的微处理器（MPU），专为可靠、低功耗的边缘AI与生成式AI场景打造。
2026-08-18
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深圳见！芯科科技全栈无线+边缘AI方案亮相IOTE
当边缘智能与无线连接走向深度融合，物联网设备不再仅需“连通”，更需在本地具备感知、推理与快速响应的能力。作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（芯科科技）始终站在这一趋势的前沿。即将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展•深圳站（10号馆A26）上，芯科科技将展出其业界最全面的无线技术产品组合与边缘智能方案，并携AI/ML、蓝牙、Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN五大技术矩阵，以及多款合作伙伴的商用产品，为行业呈现从芯片到生态的全栈能力。
2026-08-18
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不用等云端！Nordic 携边缘 AI 与全域无线互联技术亮相 IOTE 2026 深圳展
当物联网产业从“设备联网”的普及阶段，迈向“端侧智能、全域互联”的深水区，超低功耗无线连接早已不再是简单的技术支撑，而是决定终端产品体验、落地成本与商业化效率的核心底座。2026年8月26-28日的IOTE深圳国际物联网展上，全球超低功耗无线连接领域的领军企业Nordic Semiconductor，带着覆盖边缘AI、高精度感知、蜂窝广域通信、标准化全屋智能的全栈技术成果亮相，为本土AIoT产业带来一套可直接量产落地的低门槛升级路径。
2026-08-17
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