-
意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证
中国，2026年6月29日--意法半导体已完成 ST87M01 NB-IoT 模块在北美和巴西的认证，使这两个地区的物联网项目能够利用这些模块的 5G 就绪连接能力、可选附加功能以及供应链优势。
2026-06-29
-
什么是物理AI？它对芯片意味着什么？
在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网（IIoT），转向嵌入式智能与边缘AI（Edge AI）。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI（Physical AI）。
2026-06-25
-
Pragmatic半导体首次亮相2026 MWC上海， 重点展示柔性半导体代工能力
在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。
2026-06-25
-
Nordic 携双大创新 Demo 亮相 Wi-Fi 联盟中国峰会
6月24日 – 近日，Wi-Fi Alliance 中国峰会顺利举办。作为国内极具影响力的 Wi-Fi 产业交流平台，本次峰会聚焦 Wi-Fi 技术与 AI、Matter 全屋互联融合创新，集中展现中国物联网市场对高性能、低功耗无线连接方案的旺盛需求。深耕低功耗无线领域的 Nordic Semiconductor 重磅登陆现场展台，依托旗舰 Wi-Fi 6 协同芯片nRF7002推出两大前沿演示方案，分别实现轻量化嵌入式 AI Agent 交互与电池供电 Matter over Wi-Fi 智能门锁商用验证，直观展现 Nordic 面向中国市场打造的完整软硬件技术栈，彰显企业深度参与本土 Wi-Fi 生态建设、赋能物联网智能化升级的持续投入。
2026-06-24
-
芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
中国，北京 – 2026年6月 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。
2026-06-24
-
英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
2026-06-11
-
设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA
世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。
2026-06-09
-
MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
-
4300万家庭正在被一颗RISC-V芯片“重新定义安全规则”
过去十年，RISC-V更多被视为“架构层的开放替代方案”，但在2024—2026这一阶段，产业叙事正在发生明显变化：RISC-V不再只是“可选架构”，而开始进入真实行业系统的主控路径——尤其是在能源计量、工业控制、物联网安全等对成本敏感但对可靠性要求极高的场景中。
2026-05-27
-
研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结
中国台北，5月，2026 – 全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。
2026-05-19
-
大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力
云南省大理州 – 2026年4月 – 日前，云南省大理州隆重举办了“2026年知识产权宣传周”，活动以“加强新兴领域知识产权保护，加快新质生产力发展”为主题，集中展示全州知识产权发展成果。工业级5G创新应用（大理）研究院（以下简称“大理5G研究院”）受邀出席了该活动，全面呈现了其通过创新引领知识产权开发与保护、借助场景实现创新落地、发挥区位赋能技术出海等方面的实践成果；彰显了在新质生产力加速崛起的背景下，新型研发机构推动5G/天通通信、北斗导航、低空经济、人工智能和物联网等新兴技术领域走向创新应用，并建设自主知识产权体系的新模式。
2026-05-07
-
芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，备受瞩目的蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆盛大举行。Silicon Labs（亦称“芯科科技”）以铂金赞助商身份重磅参展，在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区，全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果，并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品；同期芯科科技还参与了大会举办的创新讲堂、技术分会与圆桌论坛，专家们深度解读了蓝牙技术与产品在汽车电子、工业物联网等领域的应用情况，与产业合作伙伴共绘蓝牙无线连接生态蓝图。
2026-05-07
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 速看！西部电博会开展倒计时，宝藏亮点抢先看
- 从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
- 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
- 意法半导体扩展 ST87M01 NB-IoT 模块平台，新增北美和巴西认证
- 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
