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当 NPU 遇上电机控制：AM13E230x 让设备更懂“自我调节”
电机控制系统正面临着前所未有的挑战：既要满足人形机器人对高扭矩、低噪声及多自由度精密控制的严苛要求，又要适应智能家居对能效、静音及自适应性能的期待。传统依赖多个微控制器和分立式元件的设计方案，往往因成本高、功耗大且系统复杂而难以承载日益增长的边缘 AI 需求。德州仪器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 应运而生，它创新性地在单芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 与专用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
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从训练到推理的跨越：英特尔至强® 6成为NVIDIA新一代DGX系统“最强大脑”
在人工智能从大规模训练向全域实时推理加速转型的关键节点，英伟达GTC 2026大会见证了数据中心架构的重要演进：英特尔正式宣布其至强® 6处理器将作为主控核心，赋能全新的NVIDIA DGX Rubin NVL8系统。这一战略合作不仅标志着x86架构在GPU加速系统中的基石地位进一步巩固，更揭示了在AI工作负载日益复杂化的今天，主控CPU在智能编排、内存管理及数据吞吐等系统级任务中不可替代的战略价值，为构建高效、可靠且可扩展的下一代AI基础设施奠定了坚实基础。
2026-03-18
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自主芯核筑基：飞腾E2000Q四核主板引领信创云终端新潮流
在信创浪潮奔涌与工业数字化转型加速的双重驱动下，云电脑已成为千行万业智能化升级的核心载体，而其底层主板的算力、安全与适配性更是决定装备效能的关键所在。面对传统云终端算力不足及安全可控的迫切需求，国产硬件正以创新姿态破局而出。其中，搭载飞腾E2000Q四核处理器的GM-S209E工控主板，凭借“小体积、大能量”的ITX紧凑设计、自主架构的高性能低功耗优势，以及“CPU-主板-软件”的全栈自主闭环能力，不仅为云电脑物理设备筑牢了坚实底座，更彰显了国产工控装备在关键领域实现自主可控的硬核底气与创新实力。
2026-02-28
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打破单一模态局限：酷睿Ultra平台如何实现全模态Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特尔正式推出基于最新酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，标志着PC级旗舰算力正式迈入汽车、工业自动化、轨道交通及机器人等多元工业场景。面对AI大模型对本地算力的迫切需求，该方案凭借CPU、GPU与NPU异构协同的强大引擎，不仅为设备赋予了“能看、能听、能理解”的智能大脑，更通过与ADAYO华阳通用等合作伙伴的深度联动，成功实现了从技术验证到核心车企项目定点的商业化跨越。
2026-02-27
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全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI推向了新的高度。从重塑专业视频拍摄的高级专业视频（APV）功能，到提供直觉化交互的Now Nudge体验，该平台旨在通过极致的性能与能效，为Galaxy用户开启一个更加个性化、高效且无缝连接的移动智能新时代。
2026-02-26
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Oryon CPU + Adreno独显加持，骁龙8至尊版成职业选手首选平台
高通（中国）近日宣布与国内领先的职业电竞赛事承办方英雄电竞达成战略合作，进一步深化骁龙®8系旗舰移动平台在主流移动电竞生态中的布局。第五代骁龙8至尊版凭借卓越的性能、能效与游戏技术优势，正式成为KPL、PEL、CFML及QQ飞车手游S联赛四大头部赛事的官方指定芯片，持续引领中国移动电竞的专业化与技术升级。
2026-02-12
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进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。
2026-01-30
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全球首发！灵睿智芯P100内核将RISC-V带入高性能服务器主战场
灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。P100通过多种创新设计，成功填补国产超高性能RISC-V内核空白，标志着我国在高价值RISC-V产品发展之路上，迈出了具有里程碑意义的重要一步。同时，基于P100内核产品，灵睿智芯规划了领域增强处理器产品路线，已启动相关芯片产品研发，剑指RISC-V高性能、高可靠服务器领域增强CPU以及人工智能端侧领域增强计算芯片，为国家新质新域生产力的发展提供强有力支撑。
2026-01-23
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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CPU总是过热降频？工程师教你只看这5个核心参数，选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中，一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束（空间、功耗、噪音、成本）下追求极致热交换效率的精密机电系统（Mechatronics System），其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
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赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
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安谋科技推出新一代CPU IP，强化嵌入式设备AI处理能力
安谋科技（中国）有限公司正式推出其第三代自主设计的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处理器基于Arm® v8.1-M架构，集成了Helium™向量处理技术，在保持与传统微控制器架构兼容的同时，显著增强了人工智能计算任务的执行效率。该IP核专注于提升面效比与能效比的平衡，面向智能物联网领域的主控芯片与协处理器应用场景，助力终端设备高效运行端侧AI算法。
2025-09-26
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