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异构算力 + AI 流程编排：破解边缘 AI 从 Demo 到量产的落地难题
目前行业多数边缘 AI 方案仅能完成单模型推理演示，真正落地产品时，会面临多模型联动复杂、软硬件调度困难、实时性不足、云端依赖强、开发门槛高等一系列工程问题。边缘 AI 的竞争重心，已经从 “能否跑通模型” 转向 “能否稳定运行完整业务流程”。瑞苏盈科 Mercury+ MP1 异构平台结合 MakarenaLabs MuseBox 编排方案，依托 CPU+FPGA 异构架构，构建端侧完整 AI 处理流水线，为边缘 AI 工程化落地提供了成熟路径。
2026-09-15
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算力时代存储革新：NAND闪存分层升级，重构AI数据中心底层架构
人工智能技术的快速落地与普及，彻底改变了传统数据中心的运行模式，也让原有统一化的存储架构难以适配当下多元化、高负荷的AI工作负载。相较于备受关注的CPU、GPU等算力硬件，作为数据流转核心的存储体系，正在经历一场深度且关键的技术革新。依托NAND闪存打造的企业级固态硬盘，已然成为支撑AI模型训练、数据处理、智能推理的核心基础设施。为适配AI不同阶段的差异化需求，行业逐步形成计算优化型与容量优化型两类eSSD并行发展的格局，彻底打破了传统单一的存储分层模式。通过就近部署高速存储、分层搭建大容量数据湖，叠加QLC闪存技术的规模化应用，数据中心存储实现了性能、容量、能耗与成本的平衡升级，为AI算力基础设施的高效、规模化建设筑牢底层支撑。与此同时，国内科技企业持续深耕AI赛道，软通动力、大华股份等企业业绩稳步增长，亚太地区AI落地应用交流愈发紧密，产业整体进入技术迭代与商业化落地双向提速的新阶段。
2026-09-03
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海光信息数博会首发“Agent to Token”架构，用双芯协同打通大模型落地最后一公里
8月27日，2026中国国际大数据产业博览会在贵阳开幕。会上，海光信息首发了一套新架构——“Agent to Token开放计算架构”。这个词听起来有些技术化，但核心逻辑并不复杂：大模型正在加速落地到真实业务，Agent成了连接模型与应用的关键角色，而词元（Token）则是衡量算力投入与业务产出之间的基本单位。怎么高效地把算力转化成词元，再让词元支撑起Agent的业务闭环，是眼下很多行业客户面临的现实问题。海光这套架构的思路，是用CPU和DCU双芯协同，把Agent调度和词元生成放在同一个算力框架里统一管理，同时从算力、互连、安全、软件栈四个维度做开放，试图为国产算力在智能时代找到一条务实的落地路径。
2026-08-31
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2026数博会：海光信息首发Agent to Token架构，重新定义AI算力分工
当AI Agent从概念验证步入真实业务场景，行业关注的焦点正从“芯片有多少算力”转向“算力能转化出多少业务价值”。8月27日，2026中国国际大数据产业博览会上，海光信息重磅发布“Agent to Token开放计算架构”，以CPU与DCU双芯协同及开放互连，为Token经济规模化提供从芯片到应用的全新算力框架。这一架构并非简单的硬件叠加，而是对AI计算分工的重新定义——CPU负责指令流与任务编排，DCU专注Token生成与并行推理，两者通过高效互连形成协同。海光信息总裁助理杜夏威与张攀勇向EEWorld分享了这一架构背后的产业洞察与技术逻辑。
2026-08-28
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半导体产业链关键环节的中国力量：八家企业深度扫描
过去很长一段时间，中国半导体产业最稀缺的，是能够在产业链关键环节真正“扛得住”的企业。从晶圆制造到存储芯片，从设备材料到CPU与AI加速器，每一个环节的缺失都足以卡住产业咽喉。但今天，情况正在改变。中芯国际、长鑫存储、长江存储、北方华创、海光信息、寒武纪、鼎龙股份、长电科技——八家企业扎根不同坐标，有的已跻身全球前三，有的刚实现扭亏为盈，有的仍在追赶最前沿。它们共同构成了一幅中国半导体从“点上突破”走向“系统崛起”的底层图景。
2026-08-28
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亚马逊云科技与NVIDIA宣布大幅扩展战略合作，将新增部署200万GPU
2026年——当AI工作负载从试点走向规模化生产，从代理式AI延伸到物理AI，算力基础设施的“天花板”正以前所未有的速度被逼近。今天，亚马逊云科技与NVIDIA宣布大幅扩展战略合作，计划于2027-2028年间在全球基础设施中新增部署200万个NVIDIA GPU，并将合作从GPU延伸至Vera CPU、NVHBM定制内存、Spectrum-X网络、Nemotron开放模型乃至机器人物理AI平台。
2026-08-28
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八核CPU+10.3 TOPS NPU+5G RedCap，移远QSM603FCP智能主控板正式推出
8月26日，IOTE深圳物联网展正式开幕。本届展会聚焦AIoT、边缘智算与机器人创新应用，移远通信在展会首日推出了全新智能主控板QSM603FCP。该产品基于MediaTek MT8371平台，配备2×A78@2.2GHz + 6×A55@2.0GHz八核CPU、ARM Mali-G57 MC2 GPU，集成10.3 TOPS NPU算力，支持5G RedCap与Wi-Fi 6/6E通信，具备4K视频处理、双屏异显及丰富工业接口，面向智慧零售、工业AI质检、边缘智算网关及具身智能机器人等中端智控场景。
2026-08-27
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海光首发“Agent to Token开放计算架构”，CPU+DCU双芯协同打通词元经济算力闭环
8月27日，2026中国国际大数据产业博览会在贵阳开幕。海光信息在会上首发“Agent to Token开放计算架构”，该架构依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，面向词元经济规模化发展提供从芯片到应用的算力框架。随着大模型加速向产业渗透，Agent正成为AI落地的核心载体，词元的生成效率、单位成本与供给稳定性直接影响Agent应用深度。海光此次发布的架构将Agent调度与词元生成纳入统一体系，CPU承担业务流系统枢纽，DCU聚焦并行计算加速，并支持算力、互连、安全、软件栈四维开放，为国产算力在智能经济时代的体系化能力升级提供了新的路径选择。
2026-08-27
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亚马逊云科技与英伟达深化战略合作，计划新增部署200万颗GPU并引入Vera CPU
8月27日，亚马逊云科技与英伟达宣布大幅扩展双方战略合作。基于16年的联合创新，双方计划在亚马逊云科技的全球基础设施中新增部署200万颗英伟达GPU，并在AI工厂、CPU、网络、开放模型、数据处理和机器人技术等领域深化合作。此次合作还涉及将英伟达Vera CPU引入亚马逊云科技，以及下一代Amazon Trainium芯片支持NVLink Fusion高速互连技术。
2026-08-27
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高通发布全新 Oryon CPU：首款主频达 5GHz 的移动芯片，搭配 FlexCache 缓存架构
手机芯片的性能竞赛从未停止，但真正的跨越往往出现在某一两项核心指标的“破线”时刻。高通在2026骁龙峰会前夕披露了下一代旗舰移动平台的核心细节：全新Oryon CPU成为首款最高主频达到5GHz的移动CPU，搭配名为FlexCache的可扩展缓存架构，试图在单核算力和多核协同两个维度同时拉高天花板。从标准版到折叠屏，不同形态的旗舰终端都在追求更快的应用启动、更稳定的游戏帧率和更流畅的智能体AI交互，而CPU作为整个平台的基础，决定了这些体验的上限能到哪里。
2026-08-26
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英特尔：别只盯着单线程性能，智能体AI该用“实际交付量”来测
单线程性能、核心密度、机架吞吐量这些指标本身没错，但回答不了客户真正的问题：在给定延迟、功耗和成本下，基础设施到底能完成多少有价值的智能体工作？英特尔最近的分析给出了一个务实视角：以739个Claude Code会话为样本的代码智能体工作流显示，单个请求下CPU处理时间占比不到1%，32个请求并发时升至15%——新增延迟大多来自调度排队，而非计算。更快的核心解决不了排队，而排队会让GPU跟着空转。英特尔由此提出用“每机架实际交付的智能体数量”替代理论吞吐量，衡量系统在功耗和成本约束下真正能稳定跑完多少工作流。
2026-08-25
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从数据采集到工业相机，CBM9002A适合哪些场景
CBM9002A是一颗集成了增强型8051内核和USB2.0收发器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已过USBIF兼容性测试。核心亮点有两个：一是增强型8051在48MHz下指令吞吐能做到标准8051的3倍，代码跑在16K片上SRAM里，通过USB或I2C EEPROM加载固件；二是SlaveFIFO和PIF这两条高速数据通道，让外部主控可以直接读写端点FIFO，数据不经过CPU搬运，固件框架下实测吞吐能到50MB/s以上。这颗料面向的是一类典型场景——需要和PC做高速数据交换的嵌入式设备，比如数据采集、工业相机、读卡器、扫描仪这些。
2026-08-24
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