-
SABIC推出ULTEM™ DU762树脂,以PEI材料替代金属打造智能手机中框新方案
全球化工行业的领导者SABIC日前推出ULTEM™ DU762树脂,该特种热塑性塑料在设计、制造和系统成本方面均优于金属材料,适用于智能手机中框应用。这种新型ULTEM树脂兼容不导电物理气相沉积(PVD)溅射工艺,可提供高光泽度的金属化表面,用于优化智能手机的外观。此外,这种聚醚酰亚胺(PEI)材料还具有较好的耐化学性(有助于耐用性)、轻量化(有助于使用便利性)和韧性与强度的平衡(适用于结构部件)。
2026-08-21
-
Altera 全面扩展 Agilex® FPGA 产品家族 DDR5 内存支持
近日,全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布,随着Quartus® Prime专业版软件26.1.1版本的发布,其Agilex® FPGA全产品系列已全面扩展对DDR5内存的支持。本次更新为更多Agilex® FPGA产品新增了对DDR5、LPDDR5及LPDDR5X内存的兼容能力,可助力开发者构建更高性能的AI、网络和嵌入式系统,并在优化带宽、功耗、板卡空间及产品供货保障方面,提供更高的灵活性。
2026-08-12
-
HCLTech第一季度业绩强劲,签约订单规模创下24亿美元新高
全球领先科技企业HCLTech(NSE:HCLTECH)(BSE:HCLTECH)今日公布截至2026年6月30日的第一季度财务业绩。 美元营收为36.5亿美元,同比增长3%;按固定汇率计算,营收同比增长2.6%。
2026-07-16
-
大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。此次参展,大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心,携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴,展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案,响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。
2026-04-23
-
Altera 携手博通等巨头亮相 MWC 2026:以可编程创新重塑下一代射频生态
在 2026 年世界移动通信大会(MWC 2026)上,全球领先的 FPGA 解决方案提供商 Altera 以其强大的可编程创新力成为焦点,展示了如何通过深度的生态协同重塑下一代无线通信格局。面对从 5G-Advanced 规模化部署到 6G 架构原型验证的关键过渡期,Altera 并未单打独斗,而是携手博通(Broadcom)、MTI 及 Wisig Networks 等顶尖伙伴,构建起一个开放、高效且面向未来的射频生态系统。通过将其 Agilex 系列 FPGA 与业界先进的射频 SoC 及 Open RAN 参考方案无缝对接,Altera 不仅解决了高带宽、低功耗与散热控制的严苛挑战,更为运营商和设备商提供了一把开启大规模天线阵列、AI 辅助信号处理以及非地面网络(NTN)应用的“万能钥匙”,标志着无线基础设施正迈向一个更具弹性与确定性的新纪元。
2026-02-28
-
2025 年将达 83.7 亿美元!Altera Agilex 家族量产、Quartus 新工具加持
聚焦 FPGA 龙头 Altera 近期动态与行业前景:银湖资本收购其 51% 股权,英特尔保留 49%;Agilex 3 全系列量产、Agilex 7 将量产,2026 年推 Agilex 5D,还发布 Quartus Prime 软件 25.3 版本。2025 年全球 FPGA 市场预计达 83.7 亿美元,受 AI 等驱动增长。Altera Agilex 系列各有优势,新软件设计效率大幅提升,同时布局机器人市场,未来将打造全栈式 FPGA。
2025-10-14
-
饱和电流与成本之踵:工程师必备的滤波电感选型避坑指南
滤波电感(Filtering Inductor)是利用电感元件对交流信号的阻碍特性(感抗XL=2πfL),专门设计用于抑制电路中高频噪声、消除电磁干扰(EMI)的无源元件。
2025-07-21
-
MVG 将安立无线通信测试仪 MT8000A 集成到 ComoSAR 系统中,以增强 5G SAR 测量能力
作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者,Microwave Vision Group(MVG)近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中。通过为OpenSAR软件提供专用驱动程序,此次集成覆盖了新无线电(NR)FR1频段(7.125 GHz以下)。这一里程碑实现了对支持5G设备的SAR(比吸收率)测量,该测量采用市场上最受认可和最广泛使用的无线通信测试仪之一。SAR测试实验室现在可以根据测试程序的要求,为用户设备(UE)以最大功率自动执行5G FR1独立组网(SA)呼叫。此集成支持TS38 508-1测试频率和用户自定义配置,并支持具有此功能的MT8000A型号的LTE呼叫建立。
2024-09-29
-
E频段无线射频链路为5G网络提供高容量回程解决方案-第一部分
随着4G长期演进(LTE)技术的成功推进,全球开始大规模部署5G网络。图1展示了5G网络的拓扑结构,以帮助我们清晰地理解从接入到回程的无线电网络。该拓扑结构描绘了四种场景,每种场景都通过单独的连接回到核心网络。
2024-01-02
-
5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G双连接下的载波聚合是怎样的?
5G的网络架构其实承袭自4G,只支持分组交换,不支持电路交换,也就是说自身的5GC核心网是没法支撑语音业务的,必须依赖于一个叫做IMS的系统。
2023-07-05
-
晶体管的第一个76年:变小了,却变大了?
1947年,当John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管时,他们未曾想到,晶体管如今会成为电子产品的最重要组成部分。晶体管被誉为20世纪最伟大的发明之一,它改进了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷,为电子设备的发展奠定了基础,也为人们带来了便捷高效的数字化生活。
2023-06-21
-
物联网中的几大关键无线通信技术,你更看好谁
物联网(IoT)这个概念于1999年首次出现,它描述了一种使用互联网来改善人类生活的智能设备网络。比如一辆装配有各种传感器的汽车,当轮胎压力不足时,传感器就会向你的手机发出提醒。除了运用大量的传感器,物联网还是各种无线互连技术的竞技场,蜂窝、Wi-Fi、BLE、NB-IoT、LTE-M、LoRa、Zigbee、NFC,甚至卫星通信等众多无线技术在物联网中,均发挥着关键作用。这些技术使得数十亿物联网设备将每天捕获的海量数据传输到数据中心并加以处理,从而服务于千行百业。
2023-02-15
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- SiC JFET的四大核心优势:重新定义电路保护
- 大视场角AR HUD量产落地提速 艾迈斯欧司朗LED光源成最优工程方案
- 异构算力 + AI 流程编排:破解边缘 AI 从 Demo 到量产的落地难题
- 以光学为核心|OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026,展示多传感器计量方案
- 英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC,面向车规高压牵引逆变器
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




