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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
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当主控芯片架构不断变化时， 系统研发团队真正需要什么样的开发平台？
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时，一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目，研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而，随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态，开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件子系统时，"代码能不能跑"已不再是核心问题，真正的挑战在于：不同内核如何协同、不同模块如何并行调试、性能与实时性如何兼顾。面对这一变革，研发团队需要的不再是零散的工具拼凑，而是一个能够"覆盖变化"的统一开发平台——让工具成为应对不确定性的"定海神针"，而非新的问题来源。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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一颗NOR，撑起AI耳机、ADAS与HBM4服务器的底层信任
在半导体存储领域，NOR Flash虽不如DRAM或NAND Flash广为人知，却凭借其“芯片内执行”（XIP）、高可靠性、快速启动和长数据保留等独特优势，在物联网、汽车电子、AI终端及AI服务器等关键场景中扮演着不可替代的角色。从上世纪80年代诞生至今，NOR Flash已从功能机固件存储走向智能时代的高性能刚需元件。尤其在AI与自动驾驶浪潮推动下，其市场需求激增、价格上扬，并催生本土MCU企业加速布局“MCU+存储”生态。与此同时，3D NOR Flash技术的突破更将存储密度与性能推向新高度，为行业打开全新成长空间。
2026-02-12
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MCU缺CAN还想控成本？CSM331A四种工作模式，按需选型不踩坑
当MCU项目需要扩展CAN功能，却受限于预算无法选用自带CAN控制器的高端型号时，ZLG致远电子CSM331A协议转换芯片给出了高性价比解决方案——无需额外增加高昂成本，仅通过MCU自带的SPI/UART接口，搭配一颗CAN收发器，就能轻松扩展出一路CAN接口。
2026-02-10
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瑞萨电子携手MIKROE推出远程调试方案，打破嵌入式开发硬件壁垒
2026年1月28日，嵌入式解决方案领域创新企业MIKROE与全球半导体巨头瑞萨电子达成多年期微控制器（MCU）开发工具支持协议，以技术协同重构嵌入式开发生态。此次合作不仅覆盖瑞萨500款热门MCU及新品的开发工具适配，更落地瑞萨首个Planet Debug远程板场，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心产品与CODEGRIP技术，打破硬件采购与地域限制，让全球开发者实现无硬件投入的实时远程调试，为嵌入式项目研发提速、降本注入新动能。
2026-01-28
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22nm工艺+全维安全！芯驰E3650定义高端车规MCU新标杆
车规MCU芯片成为车企架构升级的核心抓手，兼具高性能、高安全、高适配性与高性价比的产品愈发受青睐。芯驰科技E3650芯片作为E3系列性能标杆，精准切中区域控制器、高阶智驾域控等核心场景需求，凭多重优势脱颖而出。本文特邀芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐，从产品维度拆解E3650的核心竞争力，剖析区域控制器的市场趋势，并探讨国产高端MCU在行业变革中的机遇与挑战，为解读车规芯片产业发展提供专业视角。
2026-01-27
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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如何利用双MCU发挥GMSL在车载系统中的全部潜能？
在现代汽车的智能化升级中，高分辨率摄像头、显示屏和传感器的激增，对车载高速数据链路的带宽、距离与可靠性提出了严苛挑战。ADI公司的千兆多媒体串行链路（GMSL）技术以其通过单对双绞线即可传输未经压缩的高清视频/音频及双向控制数据的卓越能力，已成为车载摄像与显示系统的首选方案。其核心优势在于可通过集成控制通道，实现由单一微控制器（µC）远程配置所有器件，从而大幅简化远端节点设计。然而，在诸如需要本地实时处理、复杂功能安全（FuSa）交互或独立电源管理等高级应用中，系统仍需要在链路两端均部署微控制器。本文旨在深入剖析在这种双µC架构下，如何高效、可靠地实现GMSL串行器与解串器之间的协同控制与数据通信，解锁更复杂的系统功能。
2025-12-20
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权威认证+生态合作，兆易创新车规芯片获ISO 21434与ASPICE CL2国际认可
国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国际主流标准，更意味着其芯片产品在功能安全与过程可靠性方面具备了服务全球高端汽车电子市场的系统化能力。
2025-12-15
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安森美推出无MCU前照灯方案，重塑软件定义汽车时代智能照明架构
随着汽车产业加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”方向演进，“个性化与差异化”正成为另一重要趋势。用户期望汽车能像智能手机一样，实现功能的持续迭代，这推动整车架构由“硬件主导”逐步转向“软件定义”。在2025年DVN上海国际汽车照明研讨会上，安森美（onsemi）资深专家张青分享了在软件定义汽车时代中前照灯系统的创新思路与解决方案，为行业描绘了一幅智能照明的未来图景。
2025-11-26
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再获认证！兆易创新GD32F5/G5系列STL测试库通过IEC 61508 SIL 2/3安全标准
兆易创新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU的STL软件测试库成功通过德国莱茵TÜV功能安全认证，符合IEC 61508标准中SIL 2与SIL 3等级要求。此次认证标志着兆易创新在MCU功能安全领域进一步完善产品布局，覆盖Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，为工业控制、能源电力和人形机器人等高安全需求场景提供具备功能安全保障的芯片与软件解决方案。
2025-10-28
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