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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
中国上海，6月8日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。
2026-06-09
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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Cadence 的 AI 驱动电子设计自动化（EDA）产品组合，结合 NVIDIA Nemotron 模型构建，并由 NVIDIA OpenShell 运行环境提供安全保障，赋能客户在自动化工作流程中运行动态仿真。在 NVIDIA，数千名工程师正每年使用数十亿计算小时数来运行数百万次测试以验证其设计。每位工程师都将使用 ChipStack 智能体，配合 Cadence® Xcelium™ Logic Simulation 和 Jasper® Formal Verification 来运行数百次动态仿真，从而使 RTL 验证周期提速 40 倍以上，并将通常长达五周的验证周期缩短至不到一天，极大提升复杂半导体设计的验证速度。
2026-06-08
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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
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全球电子协会收购 New Venture Research EMS 产业研究业务
2026年5月20日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近期收购New Venture Research旗下电子制造服务（EMS）产业研究业务并发布最新行业报告，其中数据呈现全球EMS市场已重返增长态势。当前，全球电子产业规模已超6万亿美元，协会在册会员企业超3,000家，协会正持续加大在行业政策倡导、市场洞察及产业各方协调沟通等方面的投入，本次收购进一步拓展了协会的产业研究平台布局。
2026-05-21
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热激活延迟荧光（TADF）
热活化延迟TADF（Thermally Activated Delayed Fluorescence），热活化延迟荧光在OLED器件中，电子和空穴复合产生两种激子，其中单重态激子（Singlet, S1），可以直接发光（荧光）。三重态激子（Triplet, T1）不发光，能量主要以热能形式浪费。
2026-05-20
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研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结
中国台北，5月，2026 – 全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。
2026-05-19
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三相电源避雷器的原理、选型接线与行业应用
三相电源避雷器，又称三相浪涌保护器（Surge Protective Device，简称SPD），是一种安装在三相交流电路中的过电压防护装置，用于保护电气系统中的各类设备免受雷击浪涌、电网操作过电压及开关瞬变过电压的损害，适用于交流50/60 Hz、额定电压380 V的供电系统及光伏系统等场景。
2026-05-12
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感知筑基：安森美卡位人形机器人“感官”主赛道
2026年被业界普遍视为人形机器人从“实验室”走向“工厂与家庭试点”的关键转折点。据预测，2026年全球人形机器人出货量预计突破5万台。特斯拉Optimus Gen-3于5月正式启动量产，弗里蒙特工厂设计年产能达百万台，上海超级工厂已有50台Optimus投入汽车总装作业。随着多家厂商的量产计划相继浮出水面，一个共识正在产业链中迅速凝聚：要让机器人像人一样行走、抓取、避障、交互，实时精准的“感官”是第一道门槛。
2026-05-11
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核（IP Core）或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块（或称内核），芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP（Verification IP，又称VIP）是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片（SoC）或IP核中的接口和协议正确性。
2026-05-08
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博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行
北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。
2026-04-27
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摩尔线程实现DeepSeek-V4“Day-0”支持，国产GPU适配再提速
在国产AI算力加速发展的关键节点，摩尔线程再次取得重要突破。4月24日，该公司宣布其TileLang-MUSA项目实现了对前沿大模型DeepSeek-V4核心算子库的“Day-0”级别支持。这一里程碑式的进展，不仅标志着国产全功能GPU在软件生态兼容性上迈出了坚实一步，也为国产大模型的快速迭代与高效部署奠定了强大的技术基础。
2026-04-25
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大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。
2026-04-23
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