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告别“代理”负担：Akamai 与 NVIDIA 联手为老旧工业设备提供硬件隔离保护
面对日益严峻且复杂的网络威胁，关键基础设施（如电网、水厂及工业控制系统）因设备老旧脆弱、无法承受传统安全代理软件的资源开销，长期处于暴露风险之中。为突破这一保护瓶颈，Akamai Technologies 近日联合 NVIDIA 推出了一项革命性的解决方案：通过将 Akamai Guardicore Segmentation 软件与 NVIDIA BlueField 数据处理器（DPU）深度融合，该方案成功将安全进程从主机卸载至独立硬件。这种基于硬件隔离的“无代理”架构，不仅实现了在不中断业务运营前提下的 Zero Trust 分段与深度带外监测，更让那些“无法部署代理”的重型机械与控制系统首次获得了坚固的防护边界，在满足严格监管要求的同时，极大降低了企业的网络风险评级。
2026-03-10
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告别停机焦虑：SemiMarket 新增“母机台”归类与批量采购功能，精准破解老旧备件寻料难题
SurplusGLOBAL 借力2026年韩国半导体展（SEMICON KOREA）的行业热度，对其旗下二手半导体设备交易平台SemiMarket完成战略性升级。通过重构拆机零件（Harvest Parts）的组织逻辑，平台首次实现以“母机台”为核心的库存分类体系，并新增批量采购与内部审核工具，直击工程师与采购团队在老旧设备运维中“找件难、决策慢”的痛点。此次升级不仅标志着二手供应链从碎片化交易向结构化服务的转型，更折射出全球半导体产业对延长老旧机台生命周期的迫切需求。
2026-03-02
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践行负责任运营：ENNOVI发布经第三方验证的碳数据，全面推动节能减排与人权保护
ENNOVI近日正式发布《2024年可持续发展报告》，本年度，ENNOVI凭借在可持续发展领域的深耕细作，连续五年斩获EcoVadis白金评级，并在CDP气候变化与水安全评估中取得优异成绩，更荣膺第十届亚洲可持续发展报告奖“私营企业最佳可持续发展报告金奖”。正如首席执行官Stefan Rustler所言，将可持续发展深度融入从气候管理到人权保护的每一个业务环节，已成为ENNOVI企业文化的核心，而这份报告正是团队持续投入与卓越执行的结晶。
2026-02-27
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
在全球科技产业聚焦前沿创新的时刻，意法半导体（ST）迎来了展示其战略愿景的重要契机。2026年2月27日，公司正式宣布总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将代表企业亮相于3月4日在美国旧金山举办的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议。此次备受瞩目的演讲不仅定于太平洋标准时间3月4日中午12:20（即北京时间3月5日凌晨4:20）举行。
2026-02-27
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1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内精准检测并抵御勒索软件威胁。这不仅是存储硬件的迭代，更是IBM致力于将存储系统转化为始终在线（always-on）智能层的战略跃迁，旨在帮助企业在面对数据爆炸与安全挑战时，减少90%的手动管理工作量，实现真正的业务弹性与自动化运维。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
在汽车产业加速向软件定义和电气化转型的关键时刻，意法半导体于2026年2月12日正式发布了Stellar P3E——汽车行业首款集成AI加速器的微控制器（MCU）。这款专为边缘智能设计的创新芯片，将高性能实时控制与神经网络加速技术融合于单一芯片，不仅实现了微秒级AI推理处理，效率较传统MCU提升高达30倍，更通过简化的"X合一"电控单元集成方案，为汽车制造商提供了降低系统成本、重量和复杂度的全新路径。Stellar P3E的问世，标志着汽车电子架构正迈入边缘AI智能化的新纪元。
2026-02-24
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STM32H573 I2C4通信失效？警惕PG6/PG7引脚的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 单片机的工业 PLC 产品开发中，I2C 通信接口的稳定性至关重要。然而，近期某客户在将上一代产品迁移至新平台时遭遇了令人困惑的故障：沿用成熟的 I2C4 通信协议，当引脚从 PB6/PB7 切换至 PG6/PG7，且 GPIO 速率设置为高速（VERY_HIGH）时，通信完全失效，SCL/SDA 引脚无法拉高至正常电平；而降速至低速模式虽能勉强通信，却伴随严重波形毛刺。经过深入的实测验证与数据手册（DS14121）及参考手册（RM0481）的交叉比对，最终锁定问题根源并非硬件电路或软件配置错误，而是 STM32H5 系列特有的 HSLV（高速低电压）模式在 3.3V 供电场景下的误启用。
2026-02-24
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
2026年2月10日，全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布完成对恩智浦半导体（NXP）MEMS传感器业务的收购。这项始于2025年7月的战略交易在获得监管机构全面批准后顺利落地，重点聚焦于汽车安全与非安全类产品及工业应用传感器领域。此次收购不仅标志着意法半导体在全球传感器市场实力的显著增强，预计还将在2026年第一季度为公司带来约四千余万美元的额外收入贡献，进一步巩固其在多重电子应用领域的领先地位。
2026-02-24
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
2026年1月30日，意法半导体（STMicroelectronics，STM）发布2025年第四季度及全年财报。其中，四季度净营收33.3亿美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托个人电子产品增长及产品组合优化；全年净营收118亿美元（同比降11.1%）。财报同时给出2026年一季度展望，预计净营收中值30.4亿美元、毛利率33.7%，同比增长将提速，另详细披露了各业务板块、现金流等核心信息，为市场提供全面参考。
2026-01-30
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IP厂商的战略破局与价值重构——对话Ceva高管
智能时代浪潮下，芯片架构正经历深刻变革，IP厂商既需坚守中立性与规模效率的核心优势，又要在通感算智一体化趋势中锚定自身战略价值，面临着技术重心转移与生态竞争升级的双重挑战。作为IP领域的标杆企业，Ceva以超过200亿台搭载其IP的设备出货量，构建了连接、感知与推理三大战略支柱，在技术演进、商业模式创新与生态壁垒构建上形成了独特路径。本次访谈，Ceva市场情报部副总裁Richard Kingston将深度拆解IP厂商如何应对高端定制化需求、开源架构冲击及Chiplet设计带来的挑战。
2026-01-23
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60秒低耗除霜：Betterfrost技术重塑汽车除霜逻辑
传统除霜系统依赖内燃机余热、能耗高、效率低的弊端愈发凸显，成为制约电动汽车续航与体验的关键痛点。Betterfrost Technology 公司开发了突破性技术——无需完全融化冰层，仅通过削弱冰与玻璃的界面粘附力即可实现快速除霜。这项融合专有功率算法与高密度电源转换模块的技术，不仅能在60秒内完成汽车车窗除霜，能耗仅为传统HVAC系统的二十分之一，更适配电动车辆的能源供给逻辑。
2026-01-23
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