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New Tech Tuesdays：适用于恶劣环境和高频电源的堆叠电容器
在电力电子领域，设计方案很少会在仿真阶段出现问题，而往往是在实际应用中才暴露缺陷。工程师可以在硬件制造之前很久，就对效率、热裕度和瞬态响应进行验证。然而，现实环境中的各种应力，如振动、电路板弯曲和热循环，往往会暴露出模型无法预测的弱点。这一点在工业和能源系统中尤为明显，而可靠性在这些领域是不容妥协的。
2026-07-22
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亚历山大•韦佳欣：俄罗斯与中国在WAIC 2026上奠定主权人工智能共同标准
在2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）上，俄罗斯代表团首次展出专门的「俄罗斯人工智能中心」（Russian Connected AI Hub），展示基于本国大语言模型的解决方案。展品包括基于Green-VLA平台的仿人机器人Green、多模态模型GigaChat 3.5 Ultra以及实现「智能体对智能体」交互的智能体经济平台GigaNetwork。
2026-07-21
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安谋科技公布“星辰300”原型：Cortex+Ethos+Helium的超强边缘AI平台
2026年的WAIC，比往年更加火热。展馆外，排队入场的人流拐了几个弯；展馆内，108款AI芯片、261款大模型集中亮相，9位图灵奖得主同台分享。无论是论坛演讲还是企业展示，一个核心议题始终贯穿全场——如何解决AI不断增长的计算需求。
2026-07-21
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LTspice®操作方法：使用.STEP指令执行重复分析
在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。
2026-07-21
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安谋科技牵头发起“开源AIOS联盟”：补全“All in AI”最后一块拼图
随着AI智能体（Agentic AI）、具身智能等新一代人工智能技术快速发展，AI不仅需要更强大的硬件，软件也非常重要。面向AI原生产品和具身智能打造的AIOS（AI Operating System），正在成为释放端侧AI潜力、推动智能设备规模化落地的重要基础设施。
2026-07-21
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安谋科技NPU家族再添一员：“周易”X3-Pro如何破解Agentic AI时代难题？
OpenClaw从爆火至今，人们愈加发现Agentic AI（智能体AI）才是AI发展的未来。随着Agentic AI革命渐深，算力与性能突破成为最大的问题。对Agentic AI来说，算力无疑是最重要的。去年11月，安谋科技发布了全新的NPU IP——“周易”X3，作为为端侧大模型量身定制的“性能猛兽”，其采用DSP+DSA异构架构，单Cluster算力达到8~80 TFLOPS。
2026-07-21
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2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动，本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届，与此同时，Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年，这不仅彰显了公司持续创新的实力，也体现了其长期扎根中国、坚定服务本地客户的承诺。
2026-07-21
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BOE（京东方）亮相UNESCO“科学十年”全球大会 以远见与实践构建全球科教可持续生态
法国当地时间7月15日至17日，“2026年科学促进可持续发展国际十年全球大会”于法国巴黎联合国教科文组织（UNESCO）总部隆重召开。作为首个支持联合国“科学十年”倡议的中国科技企业，BOE（京东方）不仅以创新技术赋能此次大会，还深度参与主会高层圆桌论坛、STEM教育主题边会等活动，同时在“2026科学俱乐部挑战赛非洲站颁奖仪式”中为金奖获奖代表颁奖。
2026-07-20
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英特尔与Google Cloud合作，加速英特尔AI驱动的企业转型
英特尔与Google Cloud今日宣布深化双方多年战略合作，通过部署Gemini Enterprise和Google Cloud，加速英特尔全公司范围的数字化转型。
2026-07-20
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BOE（京东方）亮相Infocomm ASIA 2026 以智慧物联解决方案为多场景赋能
2026年7月15日-17日，亚洲极具影响力的视听显示与系统集成展Infocomm ASIA 2026在泰国曼谷诗丽吉王后国家会议中心（Queen Sirikit National Convention Center, QSNCC）盛大举行。作为领先的物联网创新企业，BOE（京东方）携智慧零售、智慧办公、智慧家居等多场景物联网商用显示解决方案重磅亮相本次展会，向全球观众展现“屏之物联”战略下BOE（京东方）赋能千行百业的卓越实力，为BOE（京东方）战略出海再次提供生动诠释，以创新共赢的姿态深度拓展全球市场。
2026-07-17
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技术落地成果集中绽放 Nordic 圆满收官 2026 CMGC Matter Open Day
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商，Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场，集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本次展会亮点纷呈，多家深耕全屋智能、物联网传感、智能安防的生态合作伙伴独立设展，悉数展出基于Nordic自研芯片量产落地的终端设备与通信模组，全方位验证Nordic超低功耗无线技术对Matter & Thread生态商业化落地的核心赋能价值，勾勒出国内智能家居标准化、低功耗、全互联的产业新生态。
2026-07-17
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罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
半导体全周期解决方案提供商——罗彻斯特电子（Rochester Electronics, LLC）与全球领先的连接与电源解决方案提供商Qorvo®达成全球分销协议。此次合作将大幅提升全球客户获取Qorvo射频与电源高性能半导体解决方案的便捷性，重点聚焦供应长期稳定性及全生命周期支持服务。
2026-07-17
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