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BMA220：博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器
德国博世传感器（Bosch Sensortec GmbH）发布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体（STMicroelectronics）此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2mm见方。
2010-02-11
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移动电子设备的电路保护方案
便携式媒体播放器、导航设备、智能手机、PlayStation以及其他电池供电的便携式设备的移动功能，为消费者提供了一种生活方式——可以将家里、办公地点以及交通工具三者之间越来越紧密地联系在一起。然而，这种便捷伴随着一定的风险。这些产品的每次开启和关闭都可能会因为用户失误、电源电压不正确或者是瞬态电压或瞬态电流而导致电路损坏。这篇文章通过两个例子来探究新的电路保护技术如何帮助设计工程师节省宝贵的电路板空间，并满足不断发展的安全和性能标准。
2010-02-11
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力科在DesignCon 2010上首家发布PCIe 3.0综合测试解决方案
2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布将PCIe 3.0测试解决方案延伸到芯片开发的所有阶段。此外，力科还发布了Zi-8CH-SYNCH，可以同步2台WaveMaster 8 Zi示波器的强大工具，支持用户在4个通道上以高达30GHz的带宽设计，调试和除错。
2010-02-10
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力科推出4通道均为30GHz的实时示波器解决方案
2010年2月2日，力科通过简单和快速的连接2台示波器的方法在4个通道上同时提供30GHz的性能，这再次扩展了WaveMaster 830Zi 30GHz 实时示波器的应用。这个方案对于通常需要超高实时带宽和4通道的28~56 Gb/s IQ调制信号的测量和分析或者捕获和具体分析其他领先边缘技术是理想的。该方案通过Zi-8CH-SYNCH 示波器同步配件，兼容所有的WaveMaster 8 Zi型号，因此可以用来获得4通道20GHz～30GHz或者8通道4GHz～16GHz数据捕获。
2010-02-10
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力科推出融合示波器和协议分析仪技术的全新软件ProtoSync PE
2010年2月2日，力科推出了用于WaveMaster和WavePro系列示波器的选件ProtoSync PE。ProtoSync PE超越了在示波器显示上简单的解码注释，可实现在一个仪器上提供了带有时间和窗口相关的物理层信号、协议包、逻辑层字节捕获波形的直观的PETracer协议和BitTracer 观察。ProtoSync PE兼容PCIe G1.x、2.0、1～4信道的3.0。
2010-02-10
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力科推出WaveLink 25GHz高带宽差分探头
2010年2月2日，力科今天宣布推出WaveLink 25GHz高带宽差分探头，目前业界最快速的探头。该探头是2009年8月推出的13~20GHz WaveLink系列探头的延伸，可以良好匹配带宽高达30GHz型号的WaveMaster 8 Zi力科示波器产品线。对于不适合直接使用SMA线缆连接信号到示波器的测试应用现在可以使用力科WaveLink D2505差分探头和WaveMaster 825 Zi示波器获得25GHz的示波器和探头带宽——业界第一。
2010-02-10
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RNCS系列：Stackpole推出15 ppm TCR的电阻器
RNCS系列钝化镍镉精密电阻现可提供低到15 ppm的TCR。该电阻器专门用于需要高温和环境稳定和低噪声的应用中，经测试可承受湿度和水分腐蚀。
2010-02-09
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Distribution推出符合UL60950-1认证的变压器SM501-1
SM501-1表面贴装电信变压器符合UL60950-1安全标准，提供达4,600Vrms的绝缘测试。该变压器采用12.5 x 9.6-mm矩形封装……
2010-02-08
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力科WaveMaster 8Zi示波器荣赝Electronics Design 09年度“Best in Test”
测试设备供应商每年都改进之前的示波器，2009也不例外。力科WaveMaster 8 Zi系列数字示波器，串行数据分析员，磁盘驱动器分析仪是力科最大带宽、最快的实时示波器，提供了80GS/s采样率，512Mpts的分析深度和15GHz以上的边沿触发带宽。
2010-02-04
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Aitech Defense Systems推出嵌入式应用的3U电源P230
Aitech Defense Systems推出嵌入式应用的3U电源P230，P230是一个3U传导冷却电源，在18~36Vdc的连续输入电压范围内工作。器件适合小外形、强大、坚固的基于VME-，CompactPCI-，和VPX系统的嵌入式计算应用中。
2010-02-02
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意法半导体发布封装尺寸仅2mm×2mm的3轴加速度传感器
意法半导体（STMicroelectronics）发布了实现小型化及低耗电的3轴MEMS加速度传感器。封装尺寸为2mm×2mm，达到了业界最高水平。耗电量最小可减至数μA以下。主要用于手机等要求小尺寸、低耗电的消费类电子设备。
2010-01-29
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英飞凌推出新一代多模HSPA+射频收发器SMARTiTM UE2
英飞凌无线解决方案部副总裁兼智能手机与射频业务分部总经理Stefan Wolff指出：“SMARTi UE2显著改善了所有关键性能指标：成本、尺寸、功耗和射频性能。我们成熟、领先的射频技术，可确保客户开发出外形极其灵活、电池寿命更长的全新智能手机和移动互联网设备。”
2010-01-29
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