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异构内存架构升级，瑞苏盈科 IAE50 赋能边缘 AI
当下边缘嵌入式系统的性能瓶颈，早已不再局限于算力本身，内存带宽争用、功耗过高、实时性不稳定、系统可靠性不足等问题，成为制约机器视觉、边缘AI、工业自动化、高端测量设备升级的核心痛点。针对行业普遍存在的单内存架构资源冲突难题，瑞苏盈科（Enclustra）推出基于Agilex 5 E-Series SoC的Andromeda IAE50嵌入式SoM模块。产品创新采用DDR4 ECC+双通道LPDDR5异构分离式内存架构，将系统控制与高吞吐数据处理负载物理分区，兼顾系统安全可靠、极致带宽性能与超低功耗表现，为高实时、高带宽、高可靠的边缘嵌入式应用提供全新硬件解决方案。
2026-09-20
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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-09-18
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面向汽车SerDes链路的OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效率
现代车辆依赖各种摄像头、传感器、显示屏、电子控制单元、域控制器以及中央计算平台，这些设备之间必须可靠地交换海量数据。这些链路可支撑高级驾驶辅助系统、自动驾驶功能、数字座舱、环视摄像头、驾驶员监控以及车载信息娱乐系统等各类应用。
2026-09-17
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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN网状网络、Matter智能家居生态三大方向开展技术分享，全面展示企业在物联网领域的完整解决方案与落地能力。
2026-09-04
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SmartDV九月连赴韩国、印度两场展会，瞄准亚太IP市场加速布局
九月，SmartDV将连续亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26和印度DVCon India两场行业展会。这家以验证IP闻名的公司，手里有500多款设计IP与验证IP，覆盖主流协议最新版本，全球十大芯片设计企业中有七家是它的客户。这次在亚太两地同时参展，SmartDV要展示的不仅是IP产品矩阵，还有快速定制能力和功能安全方案。韩国场还安排了一场汽车专场演讲，讲10BASE-T1S控制器验证——这正是车载以太网落地的一个关键难点。看得出，他们想在亚太这个快速增长的芯片设计市场里，把生态合作的链条拉得更紧。
2026-08-31
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从EDA到虚拟原型，新思科技"从芯片到系统"方案支撑理想马赫M100成功上车
2026年，理想汽车马赫M100智驾芯片正式量产上车。这颗采用5nm车规级工艺、单芯片算力1280TOPS、算力利用率82%的芯片，从立项到量产历时数年，背后涉及的是超大规模车规SoC在架构设计、功能安全、软硬件协同验证和量产可靠性等多个环节的复杂工程。新思科技在其中提供了从EDA工具、车规IP到硬件验证平台和虚拟原型开发的全栈支持。本文梳理了双方合作中涉及的关键技术路径，以及芯片从设计到点亮再到量产的推进过程。
2026-08-27
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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重构计算平台的构建方式，通用计算与专用加速必须融合先进封装和开放芯粒，才能在功耗和成本约束下真正落地。
2026-08-25
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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-08-21
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Momenta、新芯航途、QNX联手定义物理AI自动驾驶量产新标准
2026年8月19日，中国上海——领先的物理AI公司Momenta与新芯航途（XHEART）共同宣布，选择BlackBerry旗下QNX®安全操作系统作为其物理AI自动驾驶平台的基础操作系统。该量产级方案融合Momenta全栈自动驾驶能力、新芯航途X7车规级SoC及基于QNX® SDP 8.0构建的安全操作系统，已通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D最高等级功能安全认证。
2026-08-19
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-10
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寻找“最具潜力”的中国芯片！2026年度“最能打的中国芯”评选正式启动
过去几年，中国芯产业经历了一场深刻变革。从2018年中国芯片产业的投资逻辑与研发节奏被彻底改写开始，从高端MCU、智能SoC，到信号链、电源芯片、功率器件，再到测试测量仪器，中国芯片正在不断拓展边界。
2026-08-10
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QNX携手爱芯元智，共筑智能辅助驾驶新未来
中国上海 – 2026年8月6日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX与全球领先的AI推理SoC解决方案供应商爱芯元智半导体股份有限公司今日宣布，双方联合推出一款面向量产的智能辅助驾驶解决方案平台。该平台基于爱芯元智最新M57系列芯片与QNX®安全操作系统构建，将QNX经安全认证的软件与爱芯元智高性能AI推理芯片相结合，现已获得多家国内汽车制造商的设计定点，预计将于年内实现商业化并投入量产。
2026-08-10
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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