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UCC27524/UCC27210(1)：TI推出高效率可靠MOSFET驱动器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出3款可提高高密度隔离式电源效率与可靠性的新一代双通道输出栅极驱动器，进一步壮大其MOSFET驱动器产品阵营。UCC27210与UCC27211是业界首批120 V启动高低侧双通道输出MOSFET驱动器，可在解决驱动器输入-10 V直流电(VDC)抗扰度问题的同时，提供高达4 A的输出电流。此外，TI还面向二次侧同步整流器MOSFET及IGBT电源开关推出了业界速度最快的5 A双通道低侧驱动器UCC27524。
2012-01-17
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TINI系列：Maxim推出超高集成度SoC和编解码器用于消费类应用
Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。
2012-01-13
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Cortex™-M4：Mouser供应Freescale Kinetis微控制器用于数字信号控制
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布已为飞思卡尔半导体公司的32位Kinetis Cortex™-M4微控制器系列产品备货。 飞思卡尔是最先引进生产M4产品的公司之一。
2012-01-13
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LTC4366:Linear推出面向电子系统的过压保护控制器
力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向电子系统的过压保护控制器 LTC4366。该器件在 9V 至高于 500V 的电压范围内工作，其浮动浪涌抑制器采用可调浮动拓扑，能不受 LTC4366 内部电路电压额定值的影响，以非常高的电压工作。
2012-01-12
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2012年电视面板新兴尺寸崛起 39吋、50吋最被看好
2011年是全球大尺寸TFT LCD面板业低迷的一年，DIGITIMES Research资深分析师兼副主任黄铭章分析，不管是电视用、笔记型计算机用以及监视器用面板的出货量，相比2010年仅有低个位数成长甚至是负成长，再加上身为营收主力的各尺寸电视面板在相同规格基础下，平均售价较2010年仍下降15至20%，使得绝大多数的大尺寸面板厂商营收均较2010年衰退。
2012-01-11
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射线检测中CMOS的研究
射线检测技术利用X射线探测材料内部的不连续性，并在记录介质上显示出图像。随着技术的不断进步，射线检测从传统的以胶片为记录介质的照相方法不断扩展，形成了多种数字化射线检测手段，如底片的数字化处理技术(Film Digitisation)、射线实时成像技术(Radioscopy)、计算机射线成像系统(Computed Radiography)和射线数字直接成像检测技术(Direct Radiography)等。实际应用中需要根据检测要求的分辨率和相对灵敏度选用合适的方法。相对于其它射线记录介质(如CCD、多晶硅等)，CMOS(互补的金属氧化硅)技术更具有性能优势。目前，CMOS探测器的最小像素尺寸可达39μm，检测精度较高，温度适应性好，结构适应性强。
2012-01-09
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半导体动能渐弱 类比稳健成长
Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头，高通则受惠行动装置，年增率达36.3%；在全球类比市场，DIGITIMESResearch预期可稳健成长。
2012-01-05
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手机智能天线测试系统
本文描述了一项由德州仪器公司(TI)发起、弗吉尼亚理工学院和州立大学的弗吉尼亚科技天线组(VTAG)和移动便携式无线研究组(MPRG)合作完成的研究项目。
2012-01-03
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SIM卡连接器
用户确认模块即SIM卡（Subscriber Identification Module Card）是GSM（Global System for Mobile communication ）数字移动通信系统的手机（移动台）中的重要部份。
2012-01-03
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基于恒流驱动电路的LED调光控制系统设计
随着能源危机的到来，高效的照明技术得到人们广泛的关注。发光二极管LED(Light Emitting Ddiode)是利用半导体PN结或类似结构把电能转换成光能的器件，以其高效率、低功耗、低电压驱动、使用寿命长等优点，已在众多应用领域中得到普遍的应用，如各类消费电子产品——手机、PDA、液晶电视的背光光源等。高亮度LED是传统白炽灯的一种理想替代方案，因为前者的寿命和效率都比后者高得多，且不同于紧凑型荧光灯泡，这些LED能够在低温下工作。为提高LED照明电路的使用性能和适用范围，本文将介绍一种具成本优势的高亮度白光LED(HBLED)调光方法。
2011-12-30
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明年一季度太阳能光伏产品价格或将上扬
据Digitimes分析师透露，太阳能光伏行业出现2012年第一季度的大量紧急订单，部分光伏产品价格保持稳定，多晶硅和6寸多晶太阳能硅片价格出现上扬。
2011-12-30
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年总额预计为97亿美元，以单位数量来看，未来5年的年复合成长率将超过8%。
2011-12-29
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