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日本知名半导体制造商罗姆亮相“第十一届慕尼黑上海电子展”
日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)于2012年3月20日-22日参加了业内最具影响力的综合性电子展览会“慕尼黑上海电子展”。此次,罗姆在“相乘战略”注1、“功率器件战略”注2、“LED战略”注3、“传感器战略”注4这四大战略的立足点上展示了符合中国市场的、满足客户需求的众多产品与技术,展现了罗姆集团强大的综合技术实力。
2012-03-22
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恒流LED驱动系统设计方案
随着高功率LED的出现,LED的使用寿命及电源转换效率成为设计LED照明系统时的主要考虑因素,基于飞兆半导体FAN100设计出高效率、高稳定性的LED照明系统,首先给出了硬件电路,接着分析了电路的性能,最后进行实验仿真。从仿真结果可以看出本系统在温度波动比较大的范围内比较稳定。
2012-03-21
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2016年大功率LED总值将超过30亿美元
近日消息,据市场研究机构IMSResearch的最新报告显示,随着更高效照明需求的增长以及淘汰白炽灯的法令的颁布,LED照明市场快速增长,这将催生一个巨大的大功率LED潜在市场,到2016年,大功率LED出货量将达190亿个,总值超过30亿美元。
2012-03-21
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飞兆推出LED驱动新品 着重解决调光兼容和电容寿命问题
如果把LED灯具比作一个“人”,那么LED驱动电路就是整个LED灯具的“心脏”。这颗“心脏”不仅为LED灯具输送能量,并且对LED灯具质量的影响至关重要。LED驱动电路设计方面,现在大家最为关注的话题就是LED灯的调光技术和无电解电容驱动方案。近日,电子元件技术网记者采访了飞兆半导体技术行销部经理钱家法,了解了飞兆在调光和无电解方面的设计思路和最新产品。
2012-03-21
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SAFC Hitech® 开设台湾新厂 扩张高亮度LED 前驱体全球产能
Sigma-Aldrich® 公司集团旗下的SAFC Hitech®近日藉由投资数亿台币的台湾高雄新厂设施落成,来强调承诺开发亚太电子市场。新厂占地270, 000 平方英尺,大幅增加了该厂量产的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品质三甲基镓 (TMG) 、三乙基镓 (TEG) 和三甲基铟 (TMI) 的产能。该厂也将继续为硅半导体市场制造原子层沉积 (ALD) 和化学气相沉积 (CVD) 的前驱体,并提供亚太地区分装及技术的服务和支援。
2012-03-20
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基于LED照明应用的无闪烁调光实现
如果所采用的控制器既能执行功率因数校正,又能执行恒流驱动和相位角检测,那么设计出的隔离式及非隔离式LED驱动器就能与所有类型的调光控制器实现稳定工作。此外,还能使电路满足所有国际标准的效率、功率因数、谐波和EMI要求……
2012-03-20
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两种实现高效调光的方案
到目前为止,切相调光器的应用相当广泛,很显然,能够有效调光的LED灯将具有极大的优势。由于市场上还有许多基于三端双向可控硅开关的低成本调光器,因此保证LED驱动器与所有类别相兼容是不现实的,特别是许多调光器仅采用基本设计,性能十分有限。
2012-03-20
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电子元器件股春暖花开带动急速回升
与过去一周同期相比,上周电子元器件股成交量陡然上升了74.51%,其中LED行业景气逐步回暖,尤其国内渠道正在积极扩张,近期产能极有可能达到满产;消费电子方面则受益新iPad和Ultrabook上市提升趋势明显,各出货量及单台产品价值得到大幅提升;另外移动电子产品外观趋向金属化,智能手机市场需求呈现爆发式增长,而本土中低端智能机市场正处于迅速增长阶段,手机、平板电脑即将进入量产阶段,整个2012年消费电子业绩将高速增长,带动相关元器件产业快速提升。
2012-03-20
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OLED技术应用未来将呈爆发式增长
OLED因其在技术上拥有者其他显示屏无法比拟的优势,一次成为下一代显示屏也将是大势所趋。但OLED的应用产品在市场上销售从2000年缓步开始,于是厂商纷纷投入,直到2004年,PMOLED开始大规模量产,产品主要应用在MP3产品与手机次面板使用,并且手机产品也开始使用,整体市场一片看好,可以预见未来OLED市场将会异常火爆,LCD式的发展将会重现。相信在不久的将来OLED将会强势占领市场。
2012-03-20
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LED市场管道战再起 分销商聚焦终端
LED照明产业发展速度越来越快,在中国的LED市场上,国内的国外的企业纷纷展开竞争。目前国内上市照明企业已经超过50家,比五年前至少翻了5倍。据相关人士透露,目前还有100多家与LED矽胶相关的照明企业在排队上市。除了上市,企业并购也是激流暗涌。保守估计,2012年将有不少于3家企业挂牌上市,企业并购事件不下3起。
2012-03-20
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大尺寸TFT-LCD的LED背光技术
采用100 个multi- LEDS, 同样是排成两列的侧式结构, 其结构如图7 所示。multi- LEDS 是连接在FPC上的, 主要是为了散热。通过FPC 将大功率LED 散发的热传导到铝片。
2012-03-19
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2012第八届北京国际LED展览会
在国家工信部、北京市经信委等单位的支持下,由中国电子商会(CECC)主办的“2012第八届北京国际LED展览会(英文简称CILED 2012)”即将于2012年3月19日-21日在北京•中国国际展览中心(新馆)隆重举行。CILED是中国北方地区举办最早、最具完整的LED上、中、下游产业链展会。本届展会设立了LED照明展区、LED显示屏/广告光源展区、LED芯片/封装/设备展区、LED背光源展区、OLED展区,实现了LED产业链的一站式采购平台!
2012-03-19
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