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ESC用MEMS需求不断增长
市场调查公司美国iSuppli预测，即使汽车需求减退，今后数年内ESC（Electronic Stability Control：防侧滑装置）和用于该装置的MEMS部件的市场规模也将继续扩大。
2008-12-12
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NEC东金将开始量产透磁率为100的无卤防噪音薄膜
NEC东金开发出提高了噪音抑制效果的无卤防噪音薄膜“Busteraid EFX”，将于2008年12月开始量产。该薄膜为将其贴于噪音源头及传播路径处即可抑制噪音的薄膜状部件，共备有厚度在50μm～1mm之间的6种产品。具有产生的反射波等副作用小、信号波形几乎不变等优点。面向手机、笔记本电脑以及数码相机等电子产品。
2008-12-10
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CAT34TS02：安森美最新DDR3应用温度传感器
安森美半导体推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)电可擦除可编程只读存储器，用于高速个人电脑和笔记本电脑、显卡、服务器、电信设备和基站、环境控制系统及工业处理控制设备中的第三代双倍数据率(DDR3)应用。
2008-12-09
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混乱的FPD市场促进企业推陈出新
“2008年第二季度各公司纷纷增产大尺寸液晶面板，结果导致第四季度不得不大幅减产。09年仍将持续这一状况，面板供应链的情况正在发生巨大变化。在这种混乱的状况下，通过变更生产线实现推陈出新的企业才能够生存”。日本Techno System Research的林秀介在该公司主办的“第三届TSR研讨会”上如是说。
2008-12-09
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ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴卫东先生专访
——ST帮助MEMS传感器加速进入消费类应用领域提到MEMS传感器，大家最容易想到的就是以汽车安全气囊应用为代表的汽车应用和其他一些工业应用，而现在随着MEMS传感器越做越小，价格越来越低，能效越来越高，其设计和应用空间也不断扩大，在越来越多的消费类产品中，我们都已经可以看到它的身影。ST模拟、功率与微电机系统部大中华区市场部经理吴卫东先生日前在深圳举行的ST研讨会上表示：MEMS技术出现得很早，因为价格原因一直难以进入消费领域，是ST将MEMS的价格变得平易，将MEMS推入到了消费领域。
2008-12-09
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汽车电子行业未来两年可能出现“伤亡”
在日前于法国巴黎举行的国际汽车电子会议上，市场研究机构Strategy Analytics的分析师Ian Riches预测，汽车电子市场虽然可望持续成长，但在接下来的两年内恐怕也会出现“伤亡”。
2008-12-08
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NittoDenko成立新加坡研发中心发展有机光电传感器
日本的Nitto Denko公司在新加坡设立了Nitto Denko亚洲技术中心（NAT），这是该公司在新加坡的第二家公司，主要开创和管理它的研发业务。最近NAT启动了Fusionopolis项目，旨在研发集成有机光电感应器件，与Agency for Science, Technology and Research (A*STAR)、数据存储所(DSI)、A*STAR 的材料研究工程研究所(IMRE)和南阳理工大学进行合作（NTU）。
2008-12-04
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LIS331DL/M/F：ST最新三款数字输出三轴加速传感器
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一系列全新高性能数字输出三轴线性加速传感器。以分辨率可伸缩性、内置智能功能和低功耗为特色，这个3x3x1mm系列微型传感器可满足消费电子产品和工业控制市场对微型化运动传感解决方案的爆炸式增长需求。
2008-11-25
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欧姆龙（广州）汽车电子有限公司二期工厂破土动工
10月初，欧姆龙（广州）汽车电子有限公司的二期工厂破土动工，预计于2009年9月竣工。二期工厂占地面积为20，000平米。该工厂的建成，对于欧姆龙（广州）汽车电子有限公司事业的发展有着至关重要的意义。二期工厂将进行新产品EPS（Electric Power Steering)的生产。
2008-11-24
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USB正式迈入3.0时代：速度提高10倍
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的“USB 3.0推动组织”近日宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。USB 3.0标准的最大传输带宽高达5.0Gb/s，是目前广泛使用的USB 2.0速度的10倍以上(USB 2.0为480Mb/s)。
2008-11-21
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ASMT-Mx20/ASMT-Mx22：安华高科技固态照明应用3W高功率LED
Avago Technologies (安华高科技) 日前宣布，为 Moonstone系列添加新 3W 高功率 ASMT-Mx20 冷白光以及 ASMT-Mx22 暖白光薄型化 LED 产品。Avago 的 ASMT-Mx20/Mx22 表面贴装 LED 主要面向固态照明应用设计，可以通过高电流驱动达到 145 流明 (lm) 的光度输出，带来业内最好的输出性能之一，这些 3W 的新 LED 产品非常适合路灯、建筑、便携式、零售以及普通照明应用。
2008-11-18
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Amphenol公司推出紧密型印刷电路板(PCB)电源连接器
AmphenolIndustrial现在推出了三款紧密、高安培数的连接器，适用于与印刷电路板的高强度电流、单点连接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY连接器采用了RADSOK技术，消除了螺纹连接的故障，同时增加了可靠性、灵活性及电路板设计的可用表面空间。
2008-11-01
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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